本発明は、抗真菌材料に関し、特に非永続性の無機支持材料、例えばリン酸三カルシウム（ＴＣＰ）と、ドーパントとしてのＣｕ^+/-0、Ｃｕ⁺¹および／またはＣｕ⁺²の形での銅とを含む、またはそれらからなるナノ粒子に関し、かかるナノ粒子を含有する複合材料または液体配合物に関する。さらには、本発明はかかるナノ粒子、複合材、液体配合物の製造に関し、且つ、抗真菌成分としてのかかるナノ粒子、複合材、液体配合物の使用に関する。 （もっと読む）

本発明は、本明細書中に更に述べる非持続性支持材料、及び前記支持材料の表面上の金属銀粒子を含むナノ粒子；前記ナノ粒子を含む複合材料；前記ナノ粒子及び複合材料の製造、並びに前記ナノ粒子及び複合材料の使用に関する。 （もっと読む）