本開示は、２以上のベンゾオキサジンモノマー化合物を含んでなるベンゾオキサジン成分、および少なくとも１つのエポキシ樹脂を含んでなる熱硬化性樹脂組成物を提供し、熱硬化性樹脂組成物の硬化により形成される生じた硬化生成物が、高周波数で高熱耐性および低い誘電体損を有することを特徴とする。この熱硬化性樹脂組成物は特に高速プリント回路基板および半導体装置での使用に適する。 （もっと読む）

本発明は、液体モノベンズオキサジンモノマー及び非−グリシジルエポキシ化合物を含み、ここでモノベンズオキサジンモノマー対非−グリシジルエポキシ化合物の重量比が約２５：７５〜約６０：４０の範囲内である液体樹脂系を提供する。液体樹脂系は、低い粘度及び長時間に及ぶ例外的な安定性を示し、多様な複合材料製造方法におけるその使用を高度に有利にしている。 （もっと読む）

本発明は、アミン触媒の存在下でポリイミドおよびアルケニルフェノール、アルケニルフェノールエーテルまたはそれらの混合物の進歩した反応からもたらされるポリマレイミドプレポリマー；溶媒；およびヘテロポリ酸を含んでなるリン酸耐性の進歩したポリマレイミドプレポリマー組成物に関する。リン酸耐性の進歩したポリマレイミドプレポリマー組成物は、プレプレグ、積層板、プリント回路基板、鋳型、複合材料、成形品、接着剤および被覆材のような種々の応用に使用できる。 （もっと読む）

本発明は、ベンゾキサジンモノマー、少なくとも１つのエポキシ樹脂、触媒、強化剤、および溶剤を含むハロゲンを含まない硬化型組成物を提供する。このハロゲンを含まない硬化型組成物は、高ガラス転移温度を有する複合物を硬化時に生成するので、自動車および航空宇宙用途での使用に特に好適である。 （もっと読む）

本発明はアミン触媒の存在下におけるポリイミドおよびアルケニルフェノール、アルケニルフェノールエーテルまたはそれらの混合物、並びにジオキソランの進歩した反応からもたらされるポリマレイミド・プレポリマーを含む、貯蔵安定性の、進歩したポリイミド・プレポリマー組成物に関する。該貯蔵安定性の、進歩したポリイミド・プレポリマー組成物は、プレプレグ、積層板、印刷回路板、鋳造物、複合材料、成形品、接着剤および皮膜のような種々の適用に使用することができる。 （もっと読む）

本発明は、（ｉ）ポリグリシジルエポキシ化合物を含むカチオン硬化型成分、（ｉｉ）フリーラジカル活性成分、（ｉｉｉ）カチオン性光開始剤、（ｖ）フリーラジカル光開始剤、および場合によっては（ｉｖ）１つ以上の随意の成分を含む、低粘度光硬化型組成物を提供する。ラピッドプロトタイピング法を用いて、この光硬化型組成物を硬化して、優れた機械的性質を有する無色透明な三次元物品を形成することができる。 （もっと読む）

本発明は、２種の異なるカチオン性光開始剤を含む光開始剤組成物と、前記光開始剤組成物を含む光硬化型組成物に関する。更には、本発明は光開始剤組成物と光硬化型組成物の使用に関する。更には、本発明は三次元物品を製造するための方法に関する。 （もっと読む）