所定の波長領域で透明な加工品（Ｗ）の表面（Ｏ）中に構造体（Ｍ）を組み込む方法が記載されている。ここで、この構造化されるべき表面（Ｏ）は対象物材料を含有する対象物表面（３）と接触する。波長が上述の所定の波長領域内にあるレーザー光線（２）を用いて、加工品（Ｗ）を通り抜けることにより、少なくとも１つの位置で加工品（Ｗ）の構造化されるべき表面（Ｏ）と対象物表面（３）との境界領域（Ｇ）中にエネルギーが導入され、これにより、当該位置で、対象物材料が、構造化されるべき表面（Ｏ）の中および／または上に堆積する。ここで、パルス繰り返し数が１０ｋＨｚを上回るパルスレーザー光線（Ｌ）が用いられ、このレーザー光線（Ｌ）は、焦点が対象物表面上または下に位置するように合焦され、ここで、このレーザー光線は合焦時には、２０００Ｗ／ｍｍ²を上回る電力密度を有する。さらに、所定の波長領域で透明な加工品（Ｗ）の表面（Ｏ）中に構造体（Ｍ）を組み込む装置（１）も記載されている。
（もっと読む）