【課題】簡単な方法で調整できる半導体チップの実装装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１２を実装するための装置は、ダイレクト・モードおよびパラレル・モードで作動し、ダイレクト・モードでは、キャリッジ６が第１の位置にあり、制御ユニット９は、接合ヘッド５が半導体チップ１２をウェーハ・テーブル１から基板２へ設置するようピック・アンド・プレース・システム４を作動させる。パラレル・モードでは、キャリッジ６が第２の位置にあり、制御ユニット９は、採取ヘッド７、サポート・テーブル８およびピック・アンド・プレース・システム４を、採取ヘッド７が半導体チップ１２をウェーハ・テーブル１からサポート・テーブル８へ設置する、および、接合ヘッド５が半導体チップ１２をサポート・テーブル８から基板２へ設置する方法で、作動させる。 （もっと読む）

【課題】異なる半導体チップを僅かな部品を置換することで掴むことが出来る金型排出装置を提供する。
【解決手段】金型排出装置は、溝２を有する底板１と、底板上に設置されるテーブル板３とを備える。テーブル板は底板の溝２に平行に走る溝４を有し、箔から取り外される半導体チップの幅に適合される。真空にされるチャネルは、底板の溝又はテーブル板の溝に対して開かれる。２つの偏向ローラ９は底板の溝の両端で、底板の下に設置される。底板の溝より広く、２つの偏向ローラの周りに誘導される駆動ベルト１１は、底板の溝を封止する。スライド１３は底板の溝内に設置され、駆動ベルト上に固定される。モータ１２は駆動ベルトを前後に移動させる。その幅がテーブル板の溝の幅に等しいスライド板１４は、スライド上に取り外し可能に固定することができる。 （もっと読む）

半導体チップ（１）のフォイル（３）からの剥離及び取外しは、本発明に基づき、３つの段階で行われる。第１段階において、半導体チップ（１）のフォイル（３）からの部分的な剥離は、機械的手段によって行われるが、チップグリッパ（１１）は関与しない。第２段階では、半導体チップ（１）が完全にフォイル（３）から剥がされ、その際、半導体チップ（１）はチップグリッパ（１１）によって保持される。第３段階では、チップグリッパ（１１）が持ち上げられ、送り出される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを損傷せずに金属箔から剥離可能なダイエジェクタを提供する。
【解決手段】ダイエジェクタ１は、真空状態にすることが可能で、孔６を有するカバープレート３を備えるチャンバ２と、前記チャンバの内部に配置され、前記孔内に突出し、前記カバープレートの表面９に対して垂直もしくは斜角に伸長する方向に同時におよび個別に変位可能な複数のプレート８と、前記プレートを変位するための駆動手段とを備える。前記駆動手段は、モータ１４および前記モータにより所定の経路に沿って２個の位置間を前後に移動可能なピン１３を備える駆動機構１２を備える。前記プレートの各々は経路状の開口部を備える。前記ピンは、前記プレートの各々における前記経路状の開口部内を誘導される。前記経路状の開口部は、前記ピンが前記経路に沿って移動すると前記プレートが所定の手順で前述の方向に変位するよう、プレートごとに異なる。 （もっと読む）