【課題】電流・電圧を安定させ使用寿命を延長させることができる、円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造を提供する。
【解決手段】本発明のマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造は、基板ユニット、発光ユニット及びパッケージユニットを含む。基板ユニットは、基板本体及び互いに所定距離を隔てられて基板本体上に設置された複数の導電回路を備え、その内各導電回路は複数の延出部を備え、各二つの導電回路の複数の延出部は選択的に互いに近接し且つ互いに交差配列する。発光ユニットは、基板ユニットに選択的に電気的に接続された複数の発光ダイオードチップを備え、複数の発光ダイオードチップは円形に近い形状に配列される。パッケージユニットは、基板ユニット上表面に成形し複数の発光ダイオードチップを覆う透光パッケージコロイドを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は放熱効果を高め発光効率を向上させることができる発光ダイオードのパッケージ構造を提供する。
【解決手段】基板ユニットは基板本体を具え、基板本体上表面は、第一導電はんだパッド、第二導電はんだパッド及びチップ載置はんだパッドを具える。合金ユニットは、チップ載置はんだパッド上に形成されるニッケルパラジウム合金を具える。発光ユニットは、既に固化された錫ボールや錫ペーストによって合金ユニットのニッケルパラジウム合金上に位置決めされた発光ダイオードチップを具える。導電ユニットは少なくとも二本の導線を具え、発光ダイオードチップは上述の少なくとも二本の導線によって第一導電はんだパッドと第二導電はんだパッドの間に電気的に接続され、パッケージユニットは、基板本体上表面に成形することにより発光ユニット及び導電ユニットを覆う透光パッケージコロイドを具える。 （もっと読む）

【課題】本発明は演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造を提供する。
【解決手段】基板ユニット、発光ユニット、フレームユニット及びパッケージユニットを含む。発光ユニットは第１種色温度を生じる第1発光モジュールと第２種色温度を生じる第２発光モジュールを有する。フレームユニットは塗布する方法で基板ユニットの上表面に囲繞して成形する２つの囲繞型フレームコロイドを有し、２つの囲繞型フレームコロイドはそれぞれ第１、第２発光モジュールを囲繞して、基板ユニット上方にある２つのコロイド位置限定スペースを形成する。パッケージユニットは基板ユニットの上表面に成形してそれぞれ第１、第２発光モジュールを覆う第１透明パッケージコロイドと第２透明パッケージコロイドを有し、第１、第２透明パッケージコロイドはそれぞれ２つのコロイド位置限定スペース内に限定される。 （もっと読む）