【課題】薄型化・小型化できて量産性がよく、かつ耐熱性の要求にも応えることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】樹脂フィルムに導電金属層により回路パターンが形成されて回路基板が形成され、上記回路基板の回路パターンに電子部品が実装された半導体装置であって、上記回路基板は、上記回路パターンに導通しない補強金属層が形成された領域を有することにより、回路基板の基材として樹脂フィルムを使用しても、回路パターンに導通しない補強金属層が形成されていることから、回路基板に腰が付与されて強度が増し、製造過程でのハンドリング性が格段に向上し、量産しやすくなる。 （もっと読む）

【課題】薄型化・小型化できてかつ耐熱性の要求にも応えることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】樹脂フィルムの表面に、窒化シリコン層または酸窒化シリコン層が形成され、さらに銅系金属層が形成された回路基板の上記銅系金属層により電極パターンが形成され、上記電極パターンに電子部品が実装され、上記回路基板の電子部品実装面における電子部品実装部以外の部分に、白色層が形成されたことにより、同じ光量を得るのに小さな発光素子ですみ、薄型化・小型化に有利であるうえ、発熱も抑えられて耐熱性の面でも有利である。 （もっと読む）

【課題】薄型化・小型化できてかつ耐熱性の要求にも応えることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】樹脂フィルムの表面に、窒化シリコン層または酸窒化シリコン層が形成され、さらに銅系金属層が形成された回路基板の上記銅系金属層により電極パターンが形成され、上記電極パターンに電子部品が実装されたことにより、銅系金属層の密着性が良好となるうえ、サイドエッチングがあまり起こらないために微細エッチングによる微細な電極パターンを形成することが可能で、半導体装置自体の小型化が容易である。 （もっと読む）