【課題】接着可能な可撓性の積層体からなるシールド材を採用することによって、任意の電子機器のプリント基板に接着して良好なシールド効果を簡単に実現することができる電子機器用のシールド材と、それを使用する電子機器のシールド構造を提供する。
【解決手段】電子機器用のシールド材１０は、絶縁層１１の上面に導電層１２を積層してなる。なお、導電層１２の上面には、保護層１３が接着されている。また、絶縁層１１の下面には、接着層１４が設けられており、接着層１４は、剥離紙１５を介して保護されている。そして、導電層１２は金属箔を電子機器の高周波信号に共振することがない枡目に分割する。 （もっと読む）

【課題】接着可能な可撓性の積層体からなるシールド材を採用することによって、電子機器のケースの外面、内面などに接着して良好なシールド効果を簡単に実現することができる電子機器用のシールド材と、それを使用する電子機器のシールド構造を提供する。
【解決手段】可撓性の絶縁層１１と、絶縁層１１の上面に積層する金属箔の導電層１２と、絶縁層１１の下面に設ける接着層１４とを備えるシールド材１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】高周波信号を取り扱う電子機器に対して広く好適に適用可能な電子機器用のシールド材と、それを使用する電子機器のシールド効果を簡単に実現出来るシールド構造を提供する。
【解決手段】可撓性の絶縁層１１と、絶縁層１１の上面に設ける保護層１３と、絶縁層１１の下面に設ける接着層１４とを備えるシールド材１０において、絶縁層１１にカーボン粉末を分散させて形成する。また、該シールド材１０を電子機器のケースや電子機器の表面に接着するシールド構造とする。 （もっと読む）