【課題】液晶ポリマーの如き高分子量プラスチック材料から作られた、フランジに取付けられたフレーム、またはリードフレームを含んでなるマイクロ電子回路用パッケージを提供する。
【解決手段】プラスチック材料はフランジに射出成形される。プラスチック材料の初期重合は、液体状態で起こり、初期融点を有する中間体材料をもたらす。フレームが射出成形されたあとで、フレームは加熱され、さらに（二次）重合を進行させ、それによってプラスチック材料のポリマー鎖を長くする。これらの長ポリマー鎖は高分子量であり、もたらされる最終材料は、中間体材料より高融点を有する。もたらされる超高分子量ポリマーは、半田付けで遭遇するような高温に耐え得る。こうして、さらなる（二次）重合のあとで、ダイスはフランジにプラスチック・フレームを損傷することなく半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】フランジ、フレーム、リードを接着剤を使用せずに一体化する手段を提供する。
【解決手段】半導体１１０を収納するための回路パッケージ１００が、高含量銅のフランジ１０２、一つまたはそれ以上の高含量銅のリード１０６およびフランジとリードに成形される液晶ポリマーフレーム１０４で形成されており、フランジは、成形フレームと機械的に連結する鳩尾型の溝または他の形状のフレーム保持構造部を含んでいる。リードは、フレームを機械的に連結する一つまたはそれ以上のリード保持構造部を含む。フレームは、湿気の浸入防止のための化合物を含み、その熱膨張係数はリードとフランジの熱膨張係数にマッチする。フレームはダイ取り付け温度に耐えるように処方される。蓋は、ダイがフランジに装着後に超音波でフレームに溶着される。 （もっと読む）

【課題】ダイ取り付けの高温度に耐える低価格の回路パッケージを提供。
【解決手段】半導体集積回路素子を収納するための回路パッケージ１００が、高含量銅のフランジ１０２、一つまたはそれ以上の高含量銅のリード１０６およびフランジとリードに成形される液晶ポリマーフレームを含む４１０４。フランジは、成形フレームと機械的に連結する鳩尾型の溝または他の形状のフレーム保持構造部５００を含む。成形の間、フレームの一部は、フレーム保持構造部にまたはその周囲に固定するキーを形成する。リードは、フレームを機械的に連結する一つまたはそれ以上のリード保持構造部を含む。成形の間、フレームの一部はリード保持構造部にまたはそれに接して固定する。フレームは、湿気の浸入防止のための化合物を含み、その熱膨張係数はリードとフランジの熱膨張係数にマッチする。フレームはダイ取り付け温度に耐えるように処方される。 （もっと読む）

【課題】画像センサのためのプラスチックパッケージがリードフレームの周囲に型取りされるプラスチック本体からなりそして画像センサが配置される空洞を決める。ふた組立体は、空洞に取り付けられる画像センサを閉じこめるためにプラスチック本体に溶接できるかあるいはさもなければ接着できるプラスチックふたフレームに保持される透明ガラスふたをもって提供される。中間面層はリードフレームの表面上に形成される酸化第一銅基礎層そして酸化第一銅層の上に形成される酸化第二銅層からなるリードフレームの表面上に形成される。硬化酸化物外層はパッケージを形成で型取られるプラスチック材料に接着のため結合する機構を提供する針状構造をもっている。 （もっと読む）