【課題】本発明は、無線電力送信装置と無線電力受信装置との間の電力伝送状況によって能動的な電力伝送が可能な無線電力伝送技術を提供するためのものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に従う無線電力送信装置が無線電力受信装置に電力を伝送する無線電力伝送方法は、上記無線電力受信装置の識別のための連結信号を伝送するステップ、上記無線電力受信装置から上記連結信号に対する応答信号を受信して上記無線電力受信装置を識別するステップ、上記識別された無線電力受信装置と電力伝送条件を折衷するステップ、及び上記折衷された電力伝送条件によって上記識別された無線電力受信装置に電力を伝送するステップを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光素子及びこれを備えた照明装置を提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う発光素子は、複数のリードフレーム、上記複数のリードフレームの上面に配置され、上記複数のリードフレームの上面領域のうちの所定領域にオープンされた領域を有する反射性の第１胴体、上記第１胴体のオープンされた領域に対応する第１開口部を有し、上記第１胴体の上面の上に配置された透光性の第２胴体、上記第２胴体の第１開口部に露出された上記複数のリードフレームのうち、少なくとも１つの上に配置された発光チップ、及び上記第２胴体の第１開口部に配置され、上記発光チップをカバーする第１樹脂層を含む。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることができ、光の反射効率の最大化によって光抽出効率を向上できる発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子２００は、第１の導電型半導体層２３６、活性層２３４及び第２の導電型半導体層２３２を含む発光構造物と、第１の電極層２１０と、発光構造物と第１の電極層との間に配置された第２の電極層２２０と、第２の導電型半導体層の下側で第２の電極層の縁部を取り囲み、第２の電極層と第１の電極層との間に配置された絶縁層２４０とを含み、第２の電極層は、第２の導電型半導体層と接し、互いに所定間隔だけ離隔するように配置された複数の第１の反射層２２２を有し、第１の電極層は、第２の電極層、第２の導電型半導体層及び活性層を貫通して第１の導電型半導体層に接する。 （もっと読む）

【課題】２次元映像または３次元立体映像を獲得するために、２つのカメラで撮影された映像が一致するように補正できるカメラモジュールを提供する。
【解決手段】ＯＩＳ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｍａｇｅ Ｓｔａｂｉｌｉｚａｔｉｏｎ）部を備えているメインカメラ及びサブカメラのそれぞれで映像を撮影する段階と、メインカメラで撮影された映像から特定物体の第１映像を抽出し、サブカメラで撮影された映像から特定物体の第２映像を抽出する段階と、メインカメラのＯＩＳ部を駆動させて、第１映像が第２映像に一致するように補正する段階と、を含む。 （もっと読む）

【解決手段】本発明に係るカメラモジュールは、イメージセンサーが実装される第１印刷回路基板と、前記第１印刷回路基板の上側に配置されるハウジングユニットと、前記ハウジングユニットの内部底面から一定の距離をおいて配置され、外周面に第１コイルが巻線され、内部に少なくとも一つのレンズを含むホルダーモジュールと、前記ホルダーモジュールの底面に結合される第２印刷回路基板と、前記ホルダーモジュールの上側に設けられる第３印刷回路基板と、一端は前記第２印刷回路基板と連結され、他端は前記第３印刷回路基板と連結される複数個のワイヤースプリングと、前記ワイヤースプリング及び前記第３印刷回路基板の連結部分に設けられ、前記ワイヤースプリング及び第３印刷回路基板の連結部分を取り囲む緩衝ユニットと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】共振現象を用いてエネルギーを効率的に転送する無線電力送信装置及びその方法の提供。
【解決手段】複数の送信共振部２０と無線電力受信装置６０の位置を検出するために上記複数の送信共振部２０に検出電力を印加する検出電力印加部１２、及び上記印加された検出電力により無線電力送信装置１００の内部で発生する電流を測定する電流測定部１３を含み、上記無線電力送信装置１００は上記測定された電流に基づいて上記無線電力受信装置６０の位置に対応する１つ以上の送信共振部２０を通じて電力を転送する。 （もっと読む）

【課題】多様な明るさの発光を具現するように調節可能であり、発光面積を向上できる発光素子の提供。
【解決手段】発光素子１００は、第１半導体層、活性層、及び第２半導体層を含む複数の発光領域Ｐ１〜Ｐ９と、前記発光領域の間に位置する境界領域とに区分される発光構造物と、複数の発光領域のうちいずれか一つの第１半導体層上に配置される第１電極部１５０と、複数の発光領域のうち他のいずれか一つの第２半導体層上に配置される第２電極部１７０と、隣接する発光領域のいずれか一方の第１半導体層と、残りの他方の第２半導体層とを電気的に連結する連結電極１６０−１〜１６０−８と、発光領域のうち少なくとも一つの第２半導体層上に配置される中間パッド１８４と、を含み、発光領域は、連結電極により直列連結される。 （もっと読む）

【課題】光源から発生する熱による光学部材の歪みを抑制し、第１リフレクタを貼り付けやすい構造を有し、ボトムシャーシーの外形を単純に製作できるバックライトユニットを提供すること。
【解決手段】本発明の一実施例に係るバックライトユニットは、第１リフレクタ及び第２リフレクタと、水平方向に互いに隣接している第１及び第２領域を有し、前記第２領域で前記第１リフレクタを支持する上部カバープレートと、前記上部カバープレートの前記第１領域と相対して隔たって配置されている下部カバープレートと、前記上部カバープレートと前記下部カバープレートとの間に配置される少なくとも１つの光源と、前記光源を支持し、前記上部カバープレートと前記下部カバープレートとの間に配置されて、前記光源から発生する熱を放出する放熱部とを備える。 （もっと読む）

【解決手段】本発明によるカメラモジュールは、イメージセンサーが実装される第１印刷回路基板と、前記第１印刷回路基板の上側に配置されるハウジングユニットと、前記ハウジングユニットの内部底面から一定距離離隔して配置され、外周面に第１コイルが巻線され、内部に少なくとも１枚のレンズを含むホルダーモジュールと、前記ホルダーモジュールの底面に結合される第２印刷回路基板と、前記ホルダーモジュールの上側に設けられる第３印刷回路基板と、一端は、前記第２印刷回路基板と連結され、他端は、前記第３印刷回路基板と連結される複数個のワイヤースプリングと、前記ワイヤースプリングと前記第３印刷回路基板との連結部分に前記ワイヤースプリングと一体に形成された緩衝部と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】向上した発光効率を有し、電極が剥離したり損傷することを防止できる発光素子及び発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子１００は、第１半導体層、活性層、及び第２半導体層を含む複数の発光領域Ｐ１〜Ｐｎ（ｎ＞１である自然数）を有する発光構造物と、複数の発光領域上に配置される第１分散ブラッグ反射層と、複数の発光領域のうちいずれか一つの第１半導体層上に配置される第１電極部１５０と、複数の発光領域のうち他のいずれか一つの第２半導体層上に配置される第２電極部１７０と、複数の発光領域のうち少なくとも更に他の一つの第２半導体層上に配置される中間パッド１８２，１８４と、複数の発光領域を直列連結するように第１分散ブラッグ反射層上に配置される連結電極１６０−１〜１６０−ｍ（ｍ≧１である自然数）とを含む。 （もっと読む）