【課題】 実施例は、熱放出効率に優れた照明装置を提供すること。
【解決手段】実施例は、複数の発光素子が設けられた基板；前記複数の発光素子からの熱を放熱する放熱体；及び前記基板と前記放熱体との間に介在されて前記複数の発光素子からの熱を前記放熱体に伝達して、重量％(wt％)でシリコン１０〜３０wt％、充填剤７０〜９０wt％及びガラス繊維２〜７wt％を含むパッドを含む照明装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】放熱効率が著しく向上することができる照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置１は、光を放出するための発光部、ベース部、該ベース部に延長された円筒形状のボディー部を含み、前記発光部の一側に配置される放熱体、及び前記放熱体の外郭面と所定間隔離隔されて前記放熱体を取り囲む外部ケース１８０、を含む。 （もっと読む）

【課題】実施例は、熱放出効率に優れた照明装置を提供する。
【解決手段】実施例は、 基板；前記基板上部に配置された発光素子；前記発光素子で電源を提供し、前記基板と配線ラインを通じて接続された駆動部；前記発光素子からの熱を放熱し、前記配線ラインが貫通するための貫通ホールを有する放熱体；及び前記貫通ホールに収容されて内部が開口された絶縁体を含む照明装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】実施例は、太陽電池及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施例による太陽電池は、基板上に形成されて、後面電極パターン、光吸収層、バッファ層及び前面電極を含む多数個の太陽電池セルらと、前記基板を貫通する貫通ホールと、及び前記貫通ホールを通じて前記後面電極パターンと電気的に連結されたブスバーと、を含む。
実施例による太陽電池の製造方法は、基板を貫通する貫通ホールを形成する段階と、前記基板の後面の前記貫通ホールと対応される領域にブスバーを形成する段階と、及び前記ブスバーが形成された前記基板の前面に後面電極パターン、光吸収層、バッファ層及び前面電極を含む多数個の太陽電池セルらを形成する段階を含んで、前記貫通ホールを通じて前記後面電極パターンと前記ブスバーは電気的に連結されたことを含む。 （もっと読む）

【課題】実施例は、太陽電池及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施例による太陽電池は、基板の第１領域上に形成されて、後面電極パターン、光吸収層、バッファ層及び前面電極層をそれぞれ含む多数個の太陽電池セルと、前記基板の第２領域上に形成されて、前記多数個の太陽電池セルとそれぞれ電気的に連結されて、相互離隔されるように形成される金属膜パターンと、及び相互離隔されて形成された前記金属膜パターンの間に形成される連結部と、を含む。 （もっと読む）

本発明に従う光印刷回路基板は、絶縁部材と、前記絶縁部材の内部に配置され、両端部が絶縁部材の一側に露出される光ファイバーと、前記光ファイバーの両端部に結合されて前記光ファイバーが折り曲げられるようにガイドするガイド部が形成された支持部材と、を含む。
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太陽光発電装置が開示される。太陽光発電装置は、中央領域及び前記中央領域を囲む外郭領域を含む太陽電池パネルと、前記中央領域に接着される第１接着部材と、前記外郭領域に接着され、前記第１接着部材より更に高い接着力を有する第２接着部材と、を含む。 （もっと読む）

【課題】実施例は、太陽電池及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施例による太陽電池は、太陽電池セル上に配置された上部基板と、及び前記上部基板上に配置されたホログラムパターンを含む。実施例による太陽電池の製造方法は、太陽電池セル上に上部基板を形成する段階と、及び前記上部基板上にホログラムパターンを形成する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】実施例は、太陽電池及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施例による太陽電池は、基板上に配置されたパターン層と、該パターン層上に配置された後面電極と、該後面電極上に配置された光吸収層と、該光吸収層上に配置されたバッファ層と、及び前記バッファ層上に配置された前面電極を含んで、前記パターン層は凹凸パターンを含む。実施例による太陽電池の製造方法は、基板上にパターン層を形成する段階と、前記パターン層上に後面電極を形成する段階と、前記後面電極上に光吸収層を形成する段階と、前記光吸収層上にバッファ層を形成する段階と、及び前記バッファ層上に前面電極を形成する段階と、を含んで、前記パターン層は凹凸パターンが形成されたことを含む。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】実施例による太陽電池は、基板上に形成されて第１貫通ホールによって分離された後面電極と、前記第１貫通ホールを含む前記後面電極上に形成された光吸収層と、該光吸収層を貫通して前記後面電極を露出させる第２貫通ホールと、前記光吸収層の表面に形成されたバッファ層と、該バッファ層上に形成された前面電極層と、及び前記前面電極層から延長されて前記第２貫通ホール内部に形成された接続配線と、を含む。 （もっと読む）