【課題】絶縁性の基板の一面に設けられた基板側電極と、該基板側電極に対向配置された対向電極を有する対向板とを備える振動素子であって、インピーダンスの低減及びキャパシタンス変換、信号増幅などの機能を行うと共に、素子自体のコンパクト化を図ることが出来る振動素子、及び該振動素子を製造する製造方法を提供する。
【解決手段】基板側電極２に対向するように、シリコン単結晶からなる上部板１を配置し、上部板１に、例えば、熱拡散法又はイオン注入法によって形成される、ＩＣ回路の不純物領域である集積回路部５を設け、振動素子１０にて変換効率の向上及び生産性向上、実装システムのコンパクト化を実現する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性の基板の一面に設けられた基板側電極と、該基板側電極に対向配置された対向電極を有する対向板とを備える振動素子であって、インピーダンスの低減及びキャパシタンス変換、信号増幅などの機能を行うと共に、素子自体のコンパクト化を図ることが出来る振動素子、及び該振動素子を製造する製造方法を提供する。
【解決手段】基板側電極２に対向するように、シリコン単結晶からなる上部板１を配置し、基板３と上部板１との間に、上部板１を保持する保持部３１を介在させる。保持部３１に、例えば、熱拡散法又はイオン注入法によって形成される、ＩＣ回路の不純物領域である集積回路部５を設け、振動素子１０にて変換効率の向上及び生産性向上、実装システムのコンパクト化を実現する。 （もっと読む）

【課題】送信する超音波の周波数帯域にばらつきが生じる場合であっても、効率よく反射波を受信でき、感度および動作信頼性を高めることができる超音波探触子を提供する。
【解決手段】圧電型振動素子を用いる送信部から送信する超音波の反射波を、静電容量型振動素子を用いる受信部が受信する。圧電型振動素子を用いる場合に比べ、静電容量型振動素子を用いる方が、使用超音波周波数帯域が広いので、送信部から送信する超音波の周波数帯域にばらつきが生じる場合に対応できる。 （もっと読む）

【課題】機械的強度、長時間の動作での信頼性、及び送受信感度が既存のＣＭＵＴデバイスに比べて高く、周波数帯域が広いＣＭＵＴ型超音波振動子ユニットの提供を目的とする。
【解決手段】超音波振動子１０は、凹部２２を有する基板２０と、基板２０に対して装着された振動膜３０と、基板２０及び振動膜３０の間に形成されたキャビティ４０とを有する。キャビティ４０の内部には、凹部２０の底面２２ａ側から振動膜３０側に隆起した柱状部２６が形成されている。超音波振動子１０においては、柱状部２６によって振動膜３０のばね定数が増加され、送受信感度が向上される。また、振動膜の変位量が少なくなるため、上下電極間の距離を狭めることができ、送受信感度が高くなる。更に、デバイス共振周波数の一次及び二次モードが近いため、送受信の周波数帯域が広くなる。 （もっと読む）

【課題】振動膜に対して衝突に伴う反発力を作用させることにより送受信感度を上昇させることが可能であると共に、振動膜の振動及び衝突に伴う故障が発生しにくい構造の超音波振動子ユニット、及びこの超音波振動子ユニットを備えた超音波プローブの提供を目的とした。
【解決手段】超音波振動子１０は、凹部２２を有する基板２０と、基板２０に対して装着された振動膜３０と、基板２０及び振動膜３０の間に形成されたキャビティ４０とを有する。キャビティ４０の内部には、凹部２０の底面２２ａ側から振動膜３０側に隆起した隆起部２６が形成されている。超音波振動子１０は、振動膜３０が振動する際に隆起部２６と振動膜３０とが衝突する。これにより発生する反発力により、振動膜３０の振動が増幅される。 （もっと読む）

【課題】振動膜及び基板の間に介在する介在部材、該振動膜及び該基板の間の固定部分、該振動膜及び該基板の全体にて応力発生が抑制できると共に、犠牲層を形成する工程及び孔をあける工程を省くことができ、ガスエッチングに起因する振動膜の損傷のおそれがなく、高い再現性及び信頼性、かつ簡略化された工程にて製造することが可能な超音波振動子ユニット及び超音波プローブを提供する。
【解決手段】基板の一面側に設けられた基板側電極と、該基板側電極と一面が対向するように配置された振動膜と、該振動膜の他面に設けられた膜側電極とを備える超音波振動子を、基板上に複数設けた超音波振動子ユニットにおいて、基板側電極の一部が該基板の一面に露出するように、該基板側電極を該基板に埋設し、静電引力及び化学結合によって、該振動膜及び該基板の間に、金属性の介在部材を固定する。 （もっと読む）