破片除去の方法が提供される。その方法は、基板上の一つの破片の近傍にナノメートルスケールのチップを位置付けることを含む。その方法はまた、その一つの破片をそのチップに付着させることを含む。更に、その方法はまた、そのチップをその基板から遠ざけることによって、その一つの破片をその基板から除去することを含む。高アスペクト構造における破片除去。
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