【課題】半導体や各種造形物または各種切削工具等の目的物の表面に薄膜をコーティングする場合、その薄膜の組成比を薄膜の深さ方向に連続的に変化させることはもちろん、その用途によって組成比を選択して薄膜を蒸着させることで、薄膜の蒸着特性を向上させる拡散薄膜蒸着方法及び装置を提供する。
【解決手段】
一つ以上の薄膜物質を目的物に誘導及び蒸着するため、バイアス電圧、ガス量、アークパワー及びスパッタリングパワーの内いずれか１個以上の工程要素の値を、連続的に変化するように印加し、目的物表面のイオン衝突エネルギーを変化させることで拡散薄膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体の製造及び各種の成形材料の表面コーティングに使われる電圧可変型薄膜蒸着装置及び方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係る電圧可変型薄膜蒸着方法は、薄膜物質を目的物に誘導及び蒸着するバイアス電圧の大きさを、使用者により設定された時間中に連続的に可変して印加するようにした。また、本発明に係る電圧可変型薄膜蒸着装置は、薄膜物質を目的物に誘導及び蒸着させるためのバイアス電圧を出力する電圧供給部と、前記出力されるバイアス電圧の大きさが使用者により設定された時間中に連続的に可変されるように前記電圧供給部とを制御する制御部を含むことを特徴とする。 （もっと読む）