様々な実施例が、電子機器匡体内で互いに近接して実装された複数の電子部品を冷却するシステム及び関連する方法を開示している。このシステムは、電子機器匡体に実装されて熱を熱的に伝導する冷却板を具える。この冷却板は複数の電子部品に近接して実装する第１の表面と、複数の電子部品から離して実装する第２の表面を有する。一またはそれ以上のヒートライザは、冷却板の第１の表面と複数の電子部品の少なくとも一つの間で熱的に接続されるように構成されている。 （もっと読む）

様々な実施形態は、電子モジュールなどのような電子コンポーネントの冷却を与えるシステムおよび方法を開示する。システムは、電子コンポーネントの１つ以上と熱的に結合されるように構成された１つ以上のコールドプレートを含む。コールドプレートの各々は、内部に、少なくとも１つの通路の中を流れる冷却流体を有する。よって冷却流体は、主に伝導性熱移動によって電子コンポーネントから熱を取り除く。入力および出力ヘッダが通路の対向する端に取り付けられ、冷却流体の流入および流出を可能とする。入力および出力ヘッダは、外部システムに付けられ、冷却流体を循環させる。
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