説明

長峰研究開発センター株式会社により出願された特許

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【課題】空隙率が極めて高く、厚みが0.5mm以下の非常に薄い金属多孔質薄板の製造方法を提供する。
【解決手段】発泡樹脂材に硬化助剤を充填する硬化助剤充填工程I、硬化助剤が充填された発泡樹脂材を硬化させる硬化工程II、硬化した発泡樹脂材を薄膜にスライスするスライス工程III、スライスされた発泡樹脂薄膜から硬化助剤を除する硬化助剤除去工程IV、発泡樹脂薄膜に金属粉末スラリーを付着させる付着工程V、金属粉末スラリーが塗布された発泡樹脂薄膜を乾燥させる乾燥工程VI、乾燥した発泡樹脂薄膜から発泡樹脂部分を除去し金属粉末のみ残す樹脂除去工程VII、残された金属粉末を互いに結合させる金属粉末結合工程VIIIを順に実行する。スライス工程IIIでは、発泡樹脂材が硬化しているので、非常に薄くスライスできる。金属粉末により構成され、厚さが0.5mm以下という極薄であるので、電池を薄型にできる。 (もっと読む)


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