【課題】実験等の手間を不要とし、効率よく、信頼性の高い電子パッケージを実現可能なはんだ接合用アンダーフィル材選択支援装置等を提供する。
【解決手段】 電子パッケージを構成するアンダーフィル材以外の各部材の寸法に基づいて、有限要素モデルを作成し、電子パッケージを構成する複数のはんだボールのうち、２以上のはんだボールを、最大変位又は最大応力又は最大歪みを有する注目はんだボールとして決定する。注目はんだボールの一部を節点とし、電子パッケージの温度環境情報と各部材の物性値に基づいて、節点の変位を算出し、アンダーフィル材の物性値を最適化の変数Ｘとして定義して、算出された２つの節点の変位の差（ＮＤ_i（x,y,z）−ＮＤ_j（x,y,z））に基づいて目標関数Ｆ（Ｘ）の値を算出し、目標関数Ｆ（Ｘ）の値が最小値に収束する変数Ｘをアンダーフィル材の最適物性値として提示する。 （もっと読む）