【課題】耐発塵性、耐熱性、非帯電性、フラット製などを改善し、半導体の搬送に適したトレーを、安価に提供すること。
【解決手段】 半導体デバイスを含む面実装電子部品をその製造工程または検査工程に搬送するために使用される面実装電子部品の搬送用トレーであって、導電性および〔１００〕℃以上の耐熱性の少なくとも何れかの特性を具備する材料からなるプレート部と、当該プレート部の少なくとも一方の面上にリブ状に設けられ、各面実装電子部品を収容する複数の空間を区画する樹脂製の仕切り部とからなり、当該プレート部と仕切り部とが一体化されている面実装電子部品の搬送用トレーとする。 （もっと読む）

【課題】軽量であって、かつ熱伝導性が高い熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の熱伝導性樹脂組成物は、フレーク状金属粉末と、繊維状炭素材料と、樹脂とを含むことを特徴とする。上記の熱伝導性樹脂組成物は、１０質量％以上６０質量％以下のフレーク状金属粉末と、２質量％以上２０質量％以下の繊維状炭素材料と、２０質量％以上８８質量％以下の樹脂とを含むことが好ましく、１０質量％以上４０質量％以下のフレーク状金属粉末と、２質量％以上２０質量％以下の繊維状炭素材料と、４０質量％以上８８質量％以下の樹脂とを含むことがより好ましい。 （もっと読む）