説明

ヒロパックス株式会社により出願された特許

1 - 1 / 1


【課題】 半導体ウエハーを安全且つ容易に収納、運搬、取り出しができ、搬送時の振動や衝撃から保護し破損を防止することができる半導体ウエハーの収納容器を提供する。
【解決手段】 容器部本体と蓋部からなる半導体ウエハーの収納容器であって、容器部本体が半導体ウエハーと当接する底面と該底面から立ち上がる側壁からなり、側壁が柔構造を有する内側壁及び外側壁の2重構造に形成され、容器部本体の外側壁と蓋部の外側壁内側が各々嵌合して密閉状態を形成することを特徴とする。 (もっと読む)


1 - 1 / 1