説明

エス・オー・アイ・テツク・シリコン・オン・インシユレーター・テクノロジーズにより出願された特許

1 - 1 / 1


リチウムに基づく出発基板から薄層を転写させる方法であって:10%から80%の割合で基板のリチウムイオンをプロトンで交換するために、この基板の遊離面を通り深さe1にわたる、この基板と酸である第1の電解質との間でのプロトン交換工程;第1の深さe1より浅い第2の深さe2にわたる、少なくとも実際にはすべてのプロトンをリチウムイオンで交換し、深さe1と深さe2との間に中間層を残すために、遊離面を通る、この基板と第2の電解質との間の逆プロトン交換工程であって、この中間層には、プロトン交換工程の間に組み込まれたプロトンが依然として存在し、この深さe2が前記遊離面と中間層との間の薄層を規定する工程;中間層の脆化に好適な条件下で行われる熱処理工程;および中間層にて、基板の残存部分から薄膜を分離するのに好適な分離工程を含む、方法。
(もっと読む)


1 - 1 / 1