半導体材料の内部の欠陥を非破壊的に検出するための方法と装置を開示する。半導体材料は、長さ、断面領域、長さに揃えられた側面を有している。超音波装置は、半導体材料に割り当てられる。さらに、超音波装置との間での、半導体材料の側面の長さに沿った相対運動を行う設定を提供する。 （もっと読む）