化学的機械研磨による平坦化（ＣＭＰ）で使用される研磨パッドまたはこうしたパッドの研磨要素／表面は、不混和性ポリマー、例えば、ポリウレタンとポリオレフィンの組合せから作られる。これらのポリマーは、界面の相互作用、メルト・インデックス、およびポリマー相（マトリックス相と分散相）間のメルト・インデックスの比に基づいて選択される。これらの２種のポリマーが互いに不混和性であり、優先的に別個のドメインを形成するようにポリマー系を選択することによって、コンディショニングまたは研磨工程でこれが露出すると、分散相を除去することができる。個々のポリマーのメルト・インデックスおよびメルト・インデックスの比が、マトリックス中へのより小さな相の分散性、したがって相のサイズを決める。
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