説明

有限会社エスエスシーにより出願された特許

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【課題】円環状の基材表面に皮膜が形成された試験体の皮膜が剪断剥離する際でも剥離強度を定量的に評価可能な皮膜の剥離強度評価方法及び評価装置を提供する。
【解決手段】皮膜の剥離強度評価方法では、円環状基材11の表面に皮膜12が形成された試験体10に圧縮荷重を負荷して前記皮膜を剥離させ、皮膜12が剥離した箇所及びこれに近接する皮膜12が剥離していない箇所それぞれに対応する基材11の中立軸の曲率半径の変化並びに負荷した荷重に基づいて界面破壊靭性値を求める。 (もっと読む)


【課題】
上記のような課題を解決するためになされたものであり、比較的コストを低く抑えて溶射することが可能であり、金属の酸化や金属酸化物の変質を抑え、基材との密着性に優れた、緻密な溶射皮膜を形成することができるHVAF溶射装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
金属、セラミックス又は樹脂が不活性ガス及び圧縮空気とともに粉末供給路に供給されると、ラバルノズルを通過する燃焼ガスの流路の略中心軸上に排出される。金属、セラミックス又は樹脂は比較的低温で、超音速でバレルを通過することにより、酸化や変質が抑えられ、緻密な溶射皮膜が形成される。 (もっと読む)


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