【課題】ガラス繊維積層板に適用される高ガラス転移温度ワニス（Varnish）組成物を提供すること
【解決手段】本発明に係る高ガラス転移温度ワニス組成物は、成分（一）と成分（二）とを含む。成分（一）は対称的な分子構造を有するベンゾキサジン樹脂であり、成分（二）は硬化剤である。成分（一）の使用量は、樹脂総量に対して60乃至95重量％であって、成分（二）の使用量は、樹脂総量に対して5乃至40重量％である。このワニス組成物から作製された銅張りガラス繊維積層板は、高いガラス転移温度（ＴＭＡ＝２００℃以上）と低熱膨張係数（α₁/α₂=30/135（μm/（m℃）以下）を実現することができ、高機能化電子材料に適用することが可能である。 （もっと読む）