説明

エムシー10 インコーポレイテッドにより出願された特許

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表面と十分に機械的に結合する可撓性基板上に配置したコンフォーマルな検知素子(例えば、圧力センサ、加速度計)を介して、任意の形状の表面に近接した位置で力及び動作変化の少なくとも一方を検知する。検知素子のコンフォーマリティにより、表面への密接な近接が促され、正確な検知を確実に行えるようになる。任意の形状の表面の例には人間の身体部分(例えば頭部)を含む。検知素子から1つ以上の信号を受信したプロセッサは、検知した力及び動作変化の少なくとも一方が原因で生じる身体部分への損傷(例えば、頭部外傷)の可能性に関する情報を提供する。このような情報は、発生した可能性のある損傷/外傷の程度の指標を提供する1つ以上の出力装置によって伝達可能である。コンフォーマルな検知装置は、ヘルメットのような保護用衣類又は装備品と一体化でき、検知装置のコンフォーマリティにより、装着者への十分な快適性も確実に得られる。
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検知、診断、および治療能力の向上のための、能動デバイスのアレイを含む伸張性または可撓性の回路要素を集積したシステム、デバイス、および方法が提示される。本発明は、管腔の内壁、神経束、心臓の表面などの対象組織との共形接触を可能にする。こうした直接的な共形接触は、測定および治療の提供の精度を高める。
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半導体撮像素子アレイを製造することと、前記素子を伸縮性インターコネクトに相互接続することと、プリストレインされたエラストマースタンプにより前記アレイを二次非平面表面に転写することと、を備える、撮像アレイ製造プロセス方法を提供するシステム、デバイス、及び方法が提示される。
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複数の実施形態では、本発明は、2つ以上の分離した電子部品をエラストマー基板に取り付けてよく、部品の間に牛耕式のパターンに電気的な相互接続部を配置して、2つ以上の分離した電子部品を電気的な相互接続部で相互接続してよい。エラストマー基板は、次いで、部品が互いに対し分離するように伸張されてよく、電気的な相互接続部は、伸張時、ほぼ同一の電気性能特性を維持し、伸張によって電気部品の間の分離距離を非伸張時の距離の数倍まで拡張し得る。
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伸縮可能な能動集積回路を膨張可能な本体と共に利用するためのシステム、装置および方法が提示される。本発明は、管腔の内壁のような身体構造と直接接触するようになるという作動上の特徴を可能にする。そのような直接接触は、計測および治療法の送達の正確性を高める。
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