【課題】新規の電解処理装置、電解処理方法およびそれらに用いられる固定具を提供する。
【解決手段】構成要素の表面を電解処理する電解処理方法および電解処理装置は、反応室、移送室および流体帰還路を備えている。反応室は、その内部に構成要素の少なくとも一部を配置するようになっているとともに、反応流体を保持する。流体は、複数の進入口を通って反応室に進入する。各進入口は、鉛直方向において零度ではない１または２以上の角度をなして、かつ水平方向において零度ではない１または２以上の角度をなして流体を構成要素に向ける。反応室はカバーを有する固定具であり、カバーは、流体を構成要素の表面に向けるように、例えば複数の傾斜部を有するように成形された底面を備えている。進入口は、非導電性物質、例えばセラミック、プラスチック、ＰＶＣおよび繊維強化プラスチックを貫通しているか、若しくは固定具が非導電性物質に対して鉛直方向に隣接しうるチタン製陰極環部をさらに備えるか、またはそれら両方である。 （もっと読む）