【課題】低コストでスタンドオフを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の一例は、機能素子及びその機能素子に関連する内部電極９０１を含むチップ９００Ａと、内部電極に電気的に接続する接続体９０３と、同一材料から成る第１乃至第３の部位が一体化した外部端子電極９０５と、チップの少なくとも一部、接続体及び外部端子電極の第１の部位を封止する封止材９０４と、を備え、外部端子電極は、第１の部位９０５Ａが接続体に接続し、第２及び第３の部位９０５Ｂ，９０５Ｃが封止材の裏面に露出し、少なくとも第２の部位は、直方体であり、封止材に接し、第３の部位は、第２の部位よりも小さな立体である。 （もっと読む）

【課題】配線密度が高く薄型化された基板を安価に提供する。
【解決手段】本発明にかかる中間板の製造方法の一例は、様々に高さが変化する所定のパターンが形成されたスタンパを絶縁樹脂層１１０の表面に直接押し付けてパターンを絶縁樹脂層１１０に転写するインプリント工程と、パターンが転写された絶縁樹脂層の表面の全面に物理気相成長またはメッキ法によって１種類以上の金属層１１２を成膜する成膜工程と、最も厚い絶縁樹脂層の表面に成膜された金属層１１２を研削又は研磨して金属層１１２を電気的に独立した複数の配線１１２Ａ〜１１２Ｆに分離する第１研削工程と、絶縁樹脂層の裏面を切削又は研磨して金属層１１２を露出する第２研削工程と、備えることを特徴とする。 （もっと読む）