【課題】 地中管の外周の地盤に生じている空洞を、地中管の全長にわたって一括して埋めることができ、しかも消費する充填材が少なくてすむ地中管周囲の地盤補強方法を提供する。
【解決手段】ライニング層５１が形成された下水管５に接続されている枝管１７を注入パッカ６１で閉塞する。また、ライニング層５１に形成された連通孔５５を閉塞パッカ６３で閉塞しておく。注入パッカ６１に液状の充填材７５を送り込み、この注入パッカ６１から枝管１７内に充填材７５を供給する。充填材７５の供給を加圧状態で行うことにより、下水管５とライニング層５１との間及び下水管５の外周面側に充填材７５を注入し、下水管５の外周の地盤に生じている空洞７９内に充填材７５を充填する。 （もっと読む）