【課題】耐熱性、放熱性及び耐久性に優れた電気絶縁層を有し、しかもコスト性及びプロセス性に優れた絶縁回路基板並びに半導体モジュール及びその製造方法の提供。
【解決手段】有機材絶縁層及び有機材絶縁層上に形成された配線を有する基板、並びに、基板の表面に形成された無機材絶縁層を備え、半導体チップが搭載される絶縁回路基板であって、基板は少なくとも表面が金属であり、基板表面の少なくとも一部にナノ化されたＳｉＯ_２粒子およびアルミナコートされた熱伝導率が１３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の導電粒子を含む液材を塗布し、焼成することにより無機材絶縁層を形成したことを特徴とする絶縁回路基板、並びに、当該絶縁回路基板を用いた半導体モジュール及びその製造方法。 （もっと読む）