【課題】 相互接続ラインを形成するための新規な方法を提供する。
【解決手段】 細線相互接続部（６０）は基体（１０）の表面内又はその上に形成された半導体回路（４２）の上に位置する第１の誘電体層（１２）内に設けられる。パシベーション層（１８）は誘電体層の上に付着され、第２の厚い誘電体層（２０）はパシベーション層の表面上に形成される。厚くて幅広い相互接続ラインは第２の厚い誘電体層内に形成される。第１の誘電体層はまた、基体の表面上に付着されたパシベーション層の表面上に幅広くて厚い相互接続ネットワークを形成するように、省略することができる。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＤ保護回路および入出力回路を持たない構造の集積回路チップ間のチップ間通信を行う多重集積回路チップ構造を提供する。
【解決手段】多重集積回路チップ構造は、テストおよびバーン・イン手順中に外部テスト・システムと通信するためのＥＳＤ保護回路３８７および入出力回路３８９を有するインターフェース回路３８５をテストするため集積回路の内部回路を選択的に接続するチップ間インターフェース回路３６０を有する。多重配線集積回路チップ構造は、集積回路チップを相互に物理的かつ電気的に接続するため１つ以上の第２の集積回路チップ３１０へ取付けられた第１の集積回路チップ３０５を有する。 （もっと読む）

【課題】 相互接続ラインを形成するための新規な方法を提供する。
【解決手段】 細線相互接続部（６０）は基体（１０）の表面内又はその上に形成された半導体回路（４２）の上に位置する第１の誘電体層（１２）内に設けられる。パシベーション層（１８）は誘電体層の上に付着され、第２の厚い誘電体層（２０）はパシベーション層の表面上に形成される。厚くて幅広い相互接続ラインは第２の厚い誘電体層内に形成される。第１の誘電体層はまた、基体の表面上に付着されたパシベーション層の表面上に幅広くて厚い相互接続ネットワークを形成するように、省略することができる。 （もっと読む）

キャリアの上の多層チップと多層ダミー基板と、ブラインドリにまたは完全に多層チップを貫通し、また完全に多層ダミー基板を貫通する複数の貫通ビアと、貫通ビア内の複数のメタルプラグと、多層チップ間の、メタルプラグに接続されている、複数の金属相互接続部とを備えることができるシステムインパッケージまたはマルチチップモジュールが説明されている。多層チップは、互いに接続されるか、またはメタルプラグと金属相互接続部とを通して、マザーボード、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）基板、プリント配線基板、金属基板、ガラス基板、またはセラミック基板などの、外部回路または構造物に接続されうる。 （もっと読む）

多層ポリマー構造内に多層チップを、多層チップ上にオンチップ金属バンプを、多層ポリマー構造内にチップ内金属バンプを、多層ポリマー構造内にパターン形成金属層を含むことができるシステムインパッケージまたはマルチチップモジュールについて説明されている。多層ポリマー構造内の多層チップは、互いに接続されるか、または外部回路に、オンチップ金属バンプ、チップ内金属バンプ、およびパターン形成金属層を通して接続することができる。システムインパッケージは、ハンダバンプ、金属バンプ、またはワイヤボンディング接合ワイヤを通して外部回路に接続されうる。 （もっと読む）

上部ポストパッシベーション技術および底部構造技術を使用する、集積回路チップの頂部にオーバーパッシベーションスキームを、集積回路チップの底部に底部スキームを備える集積回路チップおよびチップパッケージが開示される。集積回路チップは、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）基板、プリント回路基板、半導体チップ、金属基板、ガラス基板、またはセラミック基板などの外部回路もしくは構造に、オーバーパッシベーションスキームまたは底部スキームを通じて接続することができる。関係する加工技術も説明されている。 （もっと読む）

イメージまたは光センサチップパッケージは、非感光性エリアと非感光性エリアによって囲まれた感光性エリアとを有するイメージまたは光センサチップを含んでいる。感光性エリアでは、光センサ、光センサの上方の光またはカラーフィルタアレイの層、および光またはカラーフィルタアレイの層の上方のマイクロレンズがある。非感光性エリアでは、接着性ポリマー層および接着性ポリマー層に部分を有している多数の金属構造がある。透明基板は、接着性ポリマー層の上面上およびマイクロレンズの上方に形成される。イメージまたは光センサチップパッケージは、イメージまたは光センサチップの金属構造と接合されたフレキシブル基板またはワイヤボンディングされたワイヤをさらに含んでいる。 （もっと読む）

電力管理集積回路を有するチップ・パッケージについて記載する。電力管理集積回路は、オンチップ受動型デバイスと組み合わせることができ、電圧規制、電圧変換、動的電圧スケーリング、およびバッテリ管理または充電に備えることができる。オンチップ受動型デバイスは、インダクタ、キャパシタ、または抵抗器を含むことができる。内蔵電圧レギュレータまたは変換器を用いる電力管理によって、電圧範囲を必要とされる範囲へ即座に調節することに備えることができる。この改良によって、異なる動作電圧の電気デバイスの制御を一層容易に行うことが可能となり、電気デバイスの応答時間が短縮する。関連する製造技法についても説明する。 （もっと読む）