説明

株式会社カムテックにより出願された特許

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【課題】速度制御が困難な球面に対して、レーザーにより微細溝加工を実施する。
【解決手段】ワーク回転用モータ12のシャフト12aの端部に取付けられた被加工球体14と、加工用レンズ19を介して被加工球体14の中心にパルス状のレーザー光が入射するように配設されたレーザー発振器18と、被加工球体14の中心を通り且つ前記シャフト12aと直交する回転ブロック回転用モータ15のシャフト15aに固着され、該シャフト15aに直交し且つシャフト12aに平行に配設されて該シャフト12aを保持する回転ブロック16とを備え、前記被加工球体14の回転速度、前記回転ブロック16の回転速度、前記レーザー発振器18のパルス繰り返し周波数の3つのパラメータの内、少なくとも2つ以上のパラメータの組合せによって、前記被加工球体14の球面上のパルス照射密度が一定になるように同期制御を行う。 (もっと読む)


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