説明

東▲ひょん▼電子株式会社により出願された特許

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【課題】本発明は、熱伝導性セラミック化合物が表面に形成された磁性粒子を含むコアシェル(Core−Shell)タイプのフィラー粒子および硬化可能な有機結合剤を含む複合シート用組成物、前記コアシェルタイプのフィラー粒子を含む複合シート、および前記複合シートの製造方法に関する。
【解決手段】このような複合シート用組成物によれば、耐電圧強度が低下することなく、優れた熱伝導特性および電磁波吸収性能を実現することができ、同じフィラー含有量でも最終複合シートの硬度を低く実現することができる。 (もっと読む)


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