【課題】定電圧電源供給手段を給電手段として使用することができるマルチチップパッケージを提供する。
【解決手段】定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージは、基板ユニット１、発光ユニット２、電流制限ユニット、フレームユニット３及びパッケージユニット４を有する。基板ユニットは、基板本体１０と、基板本体の上表面に設けられる第１のチップ載置領域１１と、基板本体の上表面に設けられる第２のチップ載置領域１２と、を有する。発光ユニットは、第１のチップ載置領域に設置される複数の発光ダイオードチップ２０を有する。電流制限ユニットは、第２のチップ載置領域に設置される少なくとも一つの電流制限チップＣ１を有する。フレームユニットは、第１の囲繞状フレームペースト３０と、第２の囲繞状フレームペースト３１と、を有する。パッケージユニットは、第１の封止用ペースト４０と第２の封止用ペースト４１とを有する。 （もっと読む）

【課題】交流電源に直接電気的に接続されることで交流電源を供給電源とすることができるマルチチップパッケージを提供する。
【解決手段】マルチチップパッケージは、基板ユニット１、発光ユニット２、制御モジュールＣ、フレームユニット３及びパッケージユニット４を具備する。発光ユニット２は、基板ユニット１の第１のチップ載置領域１１に電気的に設置される複数の発光ダイオードチップ２０を有する。制御モジュールＣは、第２のチップ載置領域１２に電気的に設置される電流制限ユニットＣ１と、ブリッジ整流回路ユニットＣ２と、を有し、それらはそれぞれ発光ユニット２に電気的に接続される。基板本体１０の上表面に成形された第１の囲繞状フレームペースト３０は、複数の発光ダイオードチップ２０を囲繞し、第２の囲繞状フレームペースト３１は、電流制限ユニットＣ１を囲繞する。 （もっと読む）