改善された固体電解キャパシタ及び固体電解キャパシタを形成する方法を記載する。本方法は、バルブメタル又はバルブメタルの導電性酸化物を含む陽極を形成することであって、陽極から陽極リード延長部が突出する、形成することを含む。陽極の上に誘電体が形成され、誘電体の上に陰極層が形成される。陽極、誘電体及び陰極層は、非導電性材料に収容され、陽極リード延長部が、側面において容器の外側に露出する。好ましくは、予備成形された固体金属端子、最も好ましくはＬ字型端子を、側面において導電性金属層に電気的に接続することによって、陽極リード延長部に導電性金属層が接着され、終端が可能になる。 （もっと読む）

抵抗器及び／又はヒューズと結合されたコンデンサとされている。この安全コンデンサは、短絡したときに抵抗器を介して迅速に放電することができる。コンデンサと直列のヒューズの存在により、過電流状態中にヒューズが開放したときに抵抗性故障がもたらされる。さらに、コンデンサに並列の抵抗器の存在により、故障が発生したときにエネルギーを迅速に放散させることができる。 （もっと読む）

改善されたコンデンサおよびコンデンサを作製する方法を記載する。コンデンサは、陽極と、陽極上の誘電体とを有する。陰極層が誘電体上にあり、ここで、陰極層は、少なくとも１つの導電層と、絶縁性接着増強層とを含む。 （もっと読む）

表面アークオーバーを防止するための部品のコーティングを必要としない、高電圧能力を有する多層セラミックコンデンサの新しい設計を記述する。１つの設計は、高電圧能力を維持しつつ、相対的に大きな静電容量のための大きなオーバーラップ面積を兼ね備えている。オーバーラップ面積と、したがって静電容量とが減少するが、この設計の一バリエーションは、この設計および従来技術において既知のその他の設計と比べた場合に、増大した電圧能力を具備する。
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少なくとも１つのチップを備えており、平行かつ間隔を空けた関係の複数の第１の卑金属プレートと、平行かつ間隔を空けた関係の複数の第２の卑金属プレートとを備えており、前記第１のプレートおよび前記第２のプレートが交互に配置されている多層セラミックキャパシタ。誘電体が、前記第１の卑金属プレートと前記第２の卑金属プレートとの間に位置しており、第１の熱膨張係数を有している。第１の末端部が、前記第１のプレートに電気的に接続し、第２の末端部が、前記第２のプレートに電気的に接続している。リードフレームが、前記末端部へと取り付けられ、前記末端部に電気的に接続し、リードフレームは、前記第１の熱膨張係数よりも大きい第２の熱膨張係数を有する。リードフレームは、非鉄材料である。 （もっと読む）