説明

株式会社西村製作所により出願された特許

1 - 1 / 1


【課題】近接する位置に複数のバーリング孔を加工することができるバーリング金型装置を提供する。
【解決手段】上型3と下型2を上下同軸心で相対的に接近離反動するように配置し、上型3と下型2の接近動により、上型3と下型2間に位置させた金属板aの下孔部分をバーリング孔に加工するようにしたバーリング金型装置であって、下型2のダイ5における上型3との対向面に、ダイチップ4と同軸心状となって上方に突出する筒状部12が設けられ、上型3の下型2との対向面に、円筒壁cの外径を規制する筒状の小径筒部21が突設され、この筒状部12と小径筒部21の突出高さが、加工するバーリング孔bの円筒壁cの突出量よりも高くなるように設定されている。 (もっと読む)


1 - 1 / 1