【課題】簡便に被転写層を柔軟性又は可撓性を有する転写体に剥離転写する技術を提供する。
【解決手段】基板上に形成された被転写層を柔軟性又は可撓性を有する転写体に転写する方法であって、基板上に被転写層を形成する第１工程と、基板上に形成された被転写層を、固定具に固定した柔軟性又は可撓性を有する転写体に接合する第２工程と、基板から転写体に被転写層を剥離転写する第３工程と、を含む被転写層の転写方法によって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体発光素子に関する。
【解決手段】本発明は、導電性基板と、当該導電性基板上に配置されたｐ型半導体層と、当該ｐ型半導体層上に配置された活性層と、当該活性層上に配置されたｎ型半導体層と、当該ｎ型半導体層上に配置されｎ型にドーピングされたカーボンナノチューブ（ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏｔｕｂｅ）層を含むｎ側電極とを含む半導体発光素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】工程システムの運用能力と生産性の向上とともに、半導体層の結晶性を向上させる製造方法を提供する。
【解決手段】第１反応チャンバにおいて、基板１０１上に第１導電型窒化物半導体層１０２及びアンドープの窒化物半導体層１０３を順次に成長させる段階と、前記第１導電型窒化物半導体層及びアンドープの窒化物半導体層が成長した状態の前記基板を第２反応チャンバに移送する段階と、前記第２反応チャンバにおいて、前記アンドープの窒化物半導体層上に追加の第１導電型窒化物半導体層を成長させる段階と、前記追加の第１導電型窒化物半導体層上に活性層１０５を成長させる段階と、前記活性層上に第２導電型窒化物半導体層１０６を成長させる段階とを含む発光ダイオードの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】チップの側面から放出される光を内部反射によって上部に放出できるようにして光抽出効率を極大化し、均一に形成されたチップの上部の蛍光体層によって均一な色品質の光を具現することができる発光素子パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数が互いに離隔して配置されるリードフレーム１０と、リードフレーム１０上に実装され、上部の光放出面２１と同一の面上にワイヤボンディングパッド２３を備えボンディングワイヤ２５を介してリードフレーム１０と電気的に連結される少なくとも一つの発光素子２０と、ワイヤボンディングパッド２３とボンディングワイヤ２５とを含んで発光素子２０とリードフレーム１０とを封止して支持し、光放出面２１が外部に露出されるように上面に反射穴３１を備える本体部３０と、本体部３０上に備えられて発光素子２０を覆うレンズ部４０とを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】サセプタ及び化学気相蒸着装置に関する。
【解決手段】化学気相蒸着装置用サセプタ１００は、光透過性物質からなり基板１０１を収容するポケットを少なくとも一つ備えるサセプタ本体部１０４と、サセプタ本体部の上面に形成され、光吸収性物質になって前記サセプタ本体部を通過した光を吸収する光吸収部１０７とを含む。ポケットは、底部と、底部から上昇した位置に基板の周囲部を載せるように形成された係止段差部とを備え、係止段差部は、サセプタ本体部に形成されるか、または、ポケットまで延長されて形成された光吸収部の端部に形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明の一実施形態は、発光素子の位置を動かすことによって、既存の発光素子が用いられる多様な分野において差別された光源を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る動く発光素子装置は、発光素子と、前記発光素子に固定され、コイルが取り巻かれた胴部と、前記胴部の少なくとも一面において、前記コイルと選定された距離に離隔して前記コイルに磁気力を提供する磁石とを備え、前記胴部は、前記コイルに電圧が印加されれば選定された方向に動く。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤ光源モジュールに関し、特に、バックライトユニットに用いることができるＬＥＤ光源モジュール及びこれを備えるディスプレイ装置に関する。
【解決手段】本発明は、第１の配線パターン及び第２の配線パターンを有する回路基板と、当該回路基板上に当該第１及び第２の配線パターンにそれぞれ連結されるように実装され、隣接するＬＥＤパッケージの長辺が対向し且つ一定方向に傾斜するように並んで配列された複数の直方形ＬＥＤパッケージとを含むＬＥＤ光源モジュールを提供する。また、本発明は、上述したＬＥＤ光源モジュールを有するディスプレイ装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】均一な組成を有し、相対的に低温工程で行うことができる蛍光体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、蛍光体原料となる少なくとも１つの金属を液化アンモニアに溶解させて金属アミドタイプの前駆体を形成する段階と、上記金属アミドタイプの前駆体を収去する段階と、上記前駆体から蛍光体が形成されるように上記前駆体を焼成する段階を含む蛍光体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は発光素子パッケージに関する。
【解決手段】本発明によると、少なくとも一面に回路パターンが形成され、開口部を有する基板と、上記開口部の少なくとも一部を充填するように形成される波長変換層と、上記波長変換層の一面に配置され、上記回路パターンと電気的に連結される少なくとも１つの発光素子とを含む発光素子パッケージを提供する。 （もっと読む）

【課題】照明用光源及びその製造方法が提供される。
【解決手段】本発明の一実施例による照明用光源は、発光素子と、前記発光素子に電気信号を供給するパワーユニットモジュールと、前記発光素子を装着し、前記発光素子の熱を外部に放出する支持部と、前記発光素子、前記パワーユニットモジュール及び前記支持部を覆って保護するハウジング部と、を含み、前記ハウジング部の下端部を基準に、前記発光素子が位置する高さが前記パワーユニットモジュールのハウジング接触部より高いことを特徴とする。 （もっと読む）