【課題】製品の小型化及び信頼性の要求を同時に満たすことができるパッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア層２０の一方の表面２０ａにおける絶縁保護層２５ａに搭載部材２７を形成する。パッケージ基板２の一側に搭載部材２７を結合することにより、輸送時又はパッケージング時に厚さが薄すぎることによって生じるパッケージ基板の破損を回避する。 （もっと読む）