本発明は、基板の構造の少なくとも一部を被覆するセラミックコーティング層を備えた熱障壁を製造する方法に関し、セラミックコーティング層は少なくとも１個の陰極（２６）と少なくとも１個の陽極（２８）との間のカソード電着工程のみによって基板上に成膜され、基板は電子導電性材料で形成されており、陰極を構成している。特徴的な方式において、電着工程によって適用されるコーティング層がランタニドの、イットリウムの、ジルコニウムのおよびハフニウムの酸化物からなる群から選択される少なくとも１つの酸化物を含むように、電解質（２４）はランタニドの、イットリウムの、ジルコニウムのおよびハフニウムの塩からなる群から選択された少なくとも１つの塩を含み、この方法はセラミックコーティング層を４００℃から２０００℃の範囲にある温度にて少なくとも１０分の期間にわたって熱処置する段階も含む。
（もっと読む）

本発明は、電子導電性材料からなる基板と、基材表面の少なくとも一部を覆うコーティングであって、セラミックコーティング層を備えたコーティングとを備えた部品に関する。特徴的な方式において、前記コーティング層は酸化セリウムをベースとして、前記コーティング層は酸素空孔を１×１０^１７／ｃｍ^３以上の濃度で示す。本発明は、特に航空機分野での高温用途のための部品に適用できる。 （もっと読む）