半導体処理プロセス、特に化学機械研磨プロセスからスラリーを含有する廃水のリサイクル方法および装置に関する。前記方法は、新規スラリーを含む廃水が連続的に循環タンク（１０）に導入され、その間、循環タンク（１０）から混合廃水が連続的に抜き出され、廃水が限外ろ過装置（２０）を通って誘導され、流体を取り出すことにより濃縮され濃縮廃水を形成し、濃縮廃水が循環タンク（１０）に導入され、循環タンク（１０）の内容物と混合され混合廃水が得られるろ過ステップと、混合廃水が循環タンク（１０）から連続的に抜き出され、取り出された混合廃水が限外ろ過装置（２０）に導入され、流体を取り出すことによって濃縮され濃縮廃水を形成し、濃縮廃水が循環タンク（１０）に導入されるときに循環タンク（１０）への新規廃水の追加が妨げられるか実質的に遮断されるろ過ステップ後の濃縮ステップとからなる。 （もっと読む）