システムは、レーザを利用し、モールドコンパウンドの中に封入された内部のダイ、リード線、はんだ接続部、及びその他の重要な構造部を損傷させることなくＩＣのモールドコンパウンドを除去し、それにより、それらが分析のために使用可能に残される。レーザ光線は、適切な光学素子を通して、ＩＣの表面に相当する平面上に焦点が結ばれている。レーザ光線の波長を通さない不透明な材料の層が、ＩＣチップの表面に塗布され、レーザのそれぞれの通過の前に融除される。不透明な材料の被膜を塗布するように、レーザに先立って同期運動で動作する噴射ノズルが設けられていてもよい。
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