【課題】半導体基板の表面との間で封止を形成して、基板の外周領域に電解質が入らないようにするエラストマーリップシール、および封止および電気接続のためのコンタクト部を備える電気メッキ用クラムシェルを提供する。
【解決手段】可撓性のコンタクト部４０４は、エラストマーリップシール４０２に一体化されており、エラストマーリップシールの上面にコンフォーマルに配置されており、屈曲して、基板４０６と適合するコンフォーマルなコンタクト面を形成する。エラストマーリップシールの一部は、クラムシェルにおいて基板を支持、位置合わせおよび封止する。 （もっと読む）

【解決手段】静電チャックを長寿命化する新規な方法を提供する。方法は、金属製冷却プレートがセラミック製の上側プレートにインジウム接着剤を介して取り付けられたチャックを提供する段階と、使用期間の後チャックを分解する段階と、使用済みの金属製冷却プレートを含む新たなチャックを提供する段階とを備える。所定の実施形態では、インジウムを接着剤として用いることにより、チャックのその他の部品を損傷させることなく、上記の分解および再組み立てを行うことが比類なく可能になる。 （もっと読む）