説明

エルヴィン ユンカー グラインディング テクノロジー アクツィオヴァ・スポレチュノストにより出願された特許

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心なし円筒研削盤において、被加工物(1)は、調整ディスク(3)、研削ディスク(5)及び受け板(7)よりなる研削間隙(15)内に存在している。調整ディスク(3)は、調整ディスク(3)の回転軸線周りに回転方向(11)で回転し、これにより被加工物(1)を回転方向(13)で回転駆動する。研削ディスク(5)は、研削ディスク(5)の回転軸線(6)周りに回転方向(12)で回転駆動されている。被加工物(1)は、被加工物(1)の長手方向軸線の方向で、それぞれ同軸的に相前後して配置されている調整ディスク(3)及び研削ディスク(5)の複数のセットを通走する。調整ディスク(3)及び研削ディスク(5)は、それぞれの軸線に沿って軸方向の中間スペースを有する。調整ディスク(3)は、研削ディスク(5)間の中間スペースに係合し、研削ディスク(5)は、調整ディスク(3)間の中間スペースに係合するので、側方のオーバラップ領域(19)がディスク(3,5)間に形成される。その結果、下方にずらされた研削間隙(15)が生じる。研削間隙(15)は、下向きに拡幅しており、調整ディスク(3)及び研削ディスク(5)における被加工物(1)の確実な支持を保証する。1つの共通の基準平面(14)と三角形(21)とは、本願の利点を明確に表している。小さな直径の被加工物(1)も、下方にずらされた研削間隙(15)内で確実に締め付けられているので、高い切りくず排出量での研削が可能である。
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