【課題】予備電源を備えなくても、制御ＩＣが保護モードにて出力以外に自動復元の動作を行って、一定時間後自動に正常動作する。
【解決手段】システムまたは制御ＩＣの異常状態を検出する異常状態検出部１１０と、異常状態の検出に応じて、保護モードに変更し、該保護モードにて自動回復信号を入力されて動作モードに変更するプロテクション部１２０と、入力電源からの電力の供給後、ＩＣ電源が予め決められた高電圧に到達すると、電力供給遮断信号に応じて入力電源からの電力の供給を遮断し、入力電源からの電力の供給及び遮断を繰り返すＩＣ電源部１３０と、保護モードの開始に応じて、ＩＣ電源部１３０の電力供給信号及び電力供給遮断信号が交互に繰り返されるクロックをカウントし、該カウント数が予め決められた値に到達すると、プロテクション部１２０に自動回復信号を供給する自動再開部１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】コイル部品の平坦化工程を単純化し、平坦化工程に必要となる時間を縮めると共に、コイル部品の生産性及び製造費用を節減することができる、コイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】フェライト基板１０１、該フェライト基板に設けられた導体ライン１１０，１２０及び該導体ラインの電気的な外部接続のための外部電極１４１，１４２を備えるコイル部品の製造方法であって、外部電極を覆うように磁性層１３０をコーティングするステップと、該外部電極に磁性層の一部が残留するように、磁性層の表面を機械研磨方式で平坦化するステップと、該残留された磁性層を化学研磨方式で除去して該外部電極を露出させるステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】１次コイル及び２次コイルを有する絶縁層であるコイル層の製造工程を単純化し、コイル部品の製造工程性を向上させることができる、導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ及びこれを用いるコイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプは、プレート形態のインプリント本体部１０１と、インプリント本体部１０１の一面から突設され、インプリント本体部１０１の外郭側から中心側へ螺旋形態に連続したラインインプリント部１０２と、インプリント本体部１０１の一面から突設され、インプリント本体部１０１の中心側に位置したラインインプリント部１０２の端部から突設されるビアインプリント部１０３とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電極活物質組成物、その製造方法、及びこれを用いた電気化学キャパシタに関する。
【解決手段】本発明は、電極活物質と、電極活物質の平均粒径に対して１／７〜１／１０のサイズを有し、２種以上の導電材が凝集された導電材凝集体と、を含む電極活物質組成物、その製造方法、及びこれを用いた電気化学キャパシタに関する。本発明によると、粒径が相違する２種以上の導電材を用いて電極活物質粒径に対して特定のサイズで導電材凝集体を製造し、これを電極活物質に含ませることにより、前記導電材凝集体が電極活物質の隙間に効果的に位置して電子が容易に移動されるように電子の移動経路として提供されるだけでなく、電極活物質層のパッキング密度を高めて容量増大の効果も得ることができる。 （もっと読む）

【課題】内部電極パターンによるコイルをできるだけ大きく形成することにより、容量を確保できる積層型パワーインダクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層型パワーインダクタ１００は、複数のボディシートが積層された積層体１１０と、ボディシートに形成され、積層体１１０の側面に露出されるように形成される内部電極パターンと、この内部電極パターンの露出部を保護するシーリング部１３０と、内部電極パターンの組み合わせにより形成されたコイル部の両端に電気的に連結される外部電極１２０と、を含む。コイル部の内部面積を４０〜５０％以上増大させることができるため、磁束が流れる空間を十分に確保できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、化学式１で表される液晶オリゴマー４０〜７０重量％と、エポキシ樹脂１０〜３０重量％と、シアネート系樹脂１０〜３０重量％と、硬化触媒０．１〜０．５重量％と、を含むプリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。本発明の一実施形態によると、プリント回路基板が低重量化、薄層化及び小型化しても、プリント回路基板の電気的、熱的、機械的安定性が確保される。また、既存の基板工程でも安定した駆動特性を示し、低い誘電率を示すとともに接着強度、耐薬品性及び反り特性に優れる。 （もっと読む）

【課題】回路基板に電気素子をモールディングするモールディング膜をボイドなしに効率的に形成できる回路基板及びその製造方法、並びに前記回路基板を備える半導体パッケージに関する。
【解決手段】本発明の実施形態による回路基板は、電気素子が実装される素子実装領域を有するベース基板と、素子実装領域が露出されるようにベース基板を覆うレジストパターンと、を含み、ベース基板は、絶縁層と、絶縁層上に形成された回路パターンと、素子実装領域内で回路パターンが形成されていない絶縁層に提供された凹部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、微細パターンの形成のために基板を表面処理する段階を含むプリント回路基板の製造方法であって、前記表面処理する段階は、表面処理前にパターンの間の銅を除去する時に残留された銅を除去する段階と、前記残留された銅が除去された基板をヨウ素化合物で処理する段階と、前記ヨウ素化合物で処理された基板を有機二価硫黄化合物で処理する段階と、前記基板を酸洗する段階と、パラジウム活性化段階と、前記酸洗された基板に無電解ニッケルメッキ層を形成する段階と、を含むことを特徴とする。本発明によると、ＳＡＰにより製作された製品に対して、滲み改善のための回路工程を別に施さなくても、表面処理工程で微細パターンの滲みを改善することができるため、工程が単純化し、これによる工程コストの低減が可能であり、銅との密着力も改善する効果を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板絶縁層組成物、これを用いたプリプレグ及び基板に関する。
【解決手段】本発明は、可溶性熱硬化性液晶オリゴマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｔｈｅｒｍｏｓｅｔｔｉｎｇ Ｏｌｉｇｏｍｅｒ）、アルコキシド金属化合物、及び酸化グラフェンを含む基板絶縁層組成物、これを用いた絶縁材料、及び基板に関する。
本発明による絶縁層組成物は、熱膨張係数を効果的に低減することができるため、これを基板の絶縁材料として使用することにより、熱による寸法変形が最小化され、熱的安定性が向上した基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に付着された保護フィルムを正確で且つ効率よく取り除いて信頼性及び製造費用を節減する基板保護フィルム剥離装置及びその方法を提供する。
【解決手段】基板１０１に設けられた保護フィルム１０２を基板１０１から取り除くためのフィルム剥離装置は、基板１０１中で保護フィルム１０２が未付着された端部を固定する締め付けユニット１１０と、基板１０１の端部側に位置された保護フィルム１０２の端部を真空吸着して固定する吸着回転ユニット１２０と、吸着回転ユニット１２０が回転して保護フィルム１０２の端部を固定した状態で、基板１０１の端部の反対側に移動して保護フィルム１０２を取り除く移動剥離ユニット１３０とを含む。 （もっと読む）