【課題】基板の収縮または膨脹と関係なく基板とマスクとを正確に整合することができる、基板印刷装置を提供する。
【解決手段】基板印刷装置１００は、パターンホールの設けられたマスク１４０と、このマスク１４０の一面でマスク１４０を支持するマスク支持部１１０と、マスク１４０の他面でマスク１４０を押圧するマスク押圧部１２０とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ジャイロセンサーオフセット自動補正回路、ジャイロセンサーシステム及びジャイロセンサーオフセット自動補正方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によると、各センサー電極の出力信号を受けて増幅し、可変抵抗調節によって各出力信号に含まれた駆動信号成分によるオフセットの少なくとも一部を除去する信号利得調節部と、信号利得調節部の出力信号を検出し、信号利得調節部の出力信号が予め設定された範囲内に維持するように可変抵抗を調節する振幅検出部と、を含んでなるジャイロセンサーオフセット自動補正回路が提案される。また、それを含むジャイロセンサーシステム及びジャイロセンサーオフセット自動補正方法が提案される。 （もっと読む）

【課題】無電解パラジウムの安定性低下による異常析出の問題を解消し、ＥＮＩＧＡＧよりもコスト面でも優れた無電解めっき層を含む基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板製造方法は、回路パターン１０が設けられた基板に金（Ａｕ）層３０をめっきする第１のステップと、金（Ａｕ）層３０にパラジウム（Ｐｄ）層４０をめっきする第２のステップと、パラジウム（Ｐｄ）層４０に金（Ａｕ）層３０をめっきする第３のステップと、から成る表面処理めっき層形成ステップを含む。 （もっと読む）

【課題】ビアホールを設けるか該ビアホールの内部をめっきする工程を経ることなく、層間電気的接続のために金属パターン層にパッドを直接接続することによって、製造工程を単純化し、製造費用を節減することができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本開示の印刷回路基板の製造方法は、金属層１２２の一面にキャリア１１０を設け、この金属層１２２の他面に第１のレジストを形成して第１のパッド形成領域を提供し、キャリア１１０を除去し、金属層１２２にパターンを形成して金属パターン層１２０を設け、この金属パターン層１２０の第１のレジストが設けられた面の反対面に第２のレジストを形成して第２のパッド形成領域を提供する。 （もっと読む）

【課題】、シート形態の熱電素子からなる熱電モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によると、Ｎ型熱電材料からなるＮ型熱電シートとＰ型熱電材料からなるＰ型熱電シートとが上下方向に交互に複数個配置され、それぞれのＮ型熱電シートとＰ型熱電シートとの間に絶縁シート１１３が備えられた熱電積層体１１０と、熱電積層体１１０の左右側端に設けられた金属電極１２０と、金属電極１２０の外側面に設けられた基板１３０と、を含む。 （もっと読む）