タイムアウト期間内に可変長送信に対する肯定応答を使用する空間分割多重接続システムでは、その送信を完了したステーションは、同じチャンネル上の他のステーションがそれらの送信を終了したと判断するまで、タイムアウト期間の開始を遅らせる。
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空間分割多重接続通信を使用する基地局では、基地局から異なる複数のモバイル装置に実質的に同時に向けられた異なる長さの送信が、ほぼ同時に終了するように、その開始時刻が調整される。その後、モバイル装置は、応答期間にほぼ同時に肯定応答で応答することができる。したがって、肯定応答は、送信の終了から同じ時間間隔内に受信され、より短い送信に応答する肯定応答を見逃す可能性を低減する。
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本発明の一実施形態によれば、マルチプロセッサシステム内でのプロセッサ間割り込みのための方法及び装置が説明される。一実施形態は、プロセッサ間割り込み要求を第１のメモリロケーションに書き込むこと、第１のメモリロケーションを監視すること、第１のメモリロケーションでのプロセッサ間割り込み要求を検出すること、プロセッサ間割り込み要求の関数を呼び出すこと、及びプロセッサ間割り込み要求の関数を実行すること、を含む。

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【課題】複数のコンピューティングプラットフォームで資源を共有するための方法、装置、および、システムを提供する。
【解決手段】各プラットフォームに設けられたファームウェアは、オペレーティングシステムの実行時に利用可能なようにロードされる。共有資源は、プラットフォームで動作するオペレーティングシステムに対しローカル資源として示され、実際には、それらは通常、他のプラットフォームによりホストされる。オペレーティング資源アクセス要求は、要求するプラットフォームにより受信され、資源アクセス要求にサービスを提供するために用いられるターゲット資源を実際にホストする他のプラットフォームにルート変更して送られる。グローバル資源マップは、適切なホストプラットフォームを決定する目的で用いられる。プラットフォーム間の通信は、バンド外（ＯＯＢ）通信チャネルまたはネットワークを介し可能になる。ＯＯＢチャネルを介したデータのルート変更を実現するべく、隠し実行モードが実行される。それによって、本発明の方法は、プラットフォームで動作するオペレーティングシステムに対し、トランスペアレントに実行される。共有資源は、記憶、入力、および、ビデオ装置を含む。本発明の方法は、ＫＶＭ資源、および、共有ディスク記憶をサポートする目的で使用することができる。

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【課題】複数のネットワーク構成要素およびそれらの複数の関連性を記述する１つのシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】ネットワーク管理層は複数のネットワーク構成要素の複数の記述を受信し、受信した記述の少なくとも一部分を複数のネットワーク構成要素の１つの電子リストの複数の区分の１つに配置する。複数の区分の各々は１つの標準形式を有する。

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【課題】 放熱技術との両立を保ちながら、大容量のコンデンサの雑音濾波による利点を与えることのできる集積回路パッケージを得ること。
【解決手段】 大容量のコンデンサを備えることのできる放熱集積回路パッケージ。パッケージ基板は、一方の表面に集積回路素子が配置される領域から離れている凹部領域を持っている。この凹部領域の中に、凹部領域の中の基板の表面よりも下に、コンデンサがその全体が入るように納められている。最後に、金属板が、このコンデンサに邪魔されないで、基板の表面に取り付けられる。 （もっと読む）

電子パッケージは、フリップチップボールグリッドアレイ（ＦＣＢＧＡ）構成のＩＣ基板に結合された集積回路（ＩＣ）より成る。ＩＣは、ＩＣ基板上の対応パターンのボンディングパッドに結合するためにその周辺部に高密度配線パッドのパターンを有する。基板のボンディングパッドは、ボンディングパッドサイズ、トレース幅及びトレース間隔のような基板上の種々の幾何学的制約を考慮しながらＩＣ上に高密度配線パッドを収容するための特異な配列を有する。１つの実施例において、基板のボンディングパッドはジグザグパターンである。別の実施例において、ＩＣパッケージが結合されたプリント基板上のパッドをボンディングするための方法を用いる。パッケージを電子パッケージ、電子システム及びデータ処理システムに適用する方法だけでなく製造方法も記載されている。 （もっと読む）

配線構造（１００）は、パッド（１０２）と、このパッドに結合された少なくとも２つのビア（１０４−１０６）とを有する。一実施例において、パッド（１０２）は５つの実質的にまっすぐな端縁部（１０８−１１３）を有し、１つのビア（１０６）がパッド（１０２）の実質的に直下に形成されてこのパッドと直接結合され、また、２つのビア（１０４−１０５）がテイパー付き導電セグメント（１１０、１１２）により少なくとも５つの実質的にまっすぐな端縁部（１０８−１１３）のうちの１つに結合されている。別の実施例において、パッドはその実質的に直下に形成された３つのビアと直接結合されている。配線構造の形成方法は、少なくとも２つのビアを基板に形成し、パッドを少なくとも２つのビアにそれぞれ結合するステップを含む。 （もっと読む）

高性能集積回路の高電力密度に対処するため、集積回路パッケージは、熱が１またはそれ以上のダイの表面からダイアモンド、ダイアモンド複合材またはグラファイトにより形成された高容量熱インターフェイスを介して集積型ヒートスプレッダー（ＩＨＳ）へ放熱される放熱構造を有する。１つの実施例では、ダイアモンド層をＩＨＳ上に成長させる。別の実施例では、ダイアモンド層を別個に成長させた後、ＩＨＳに固着する。製造方法と共にパッケージを電子組立体及び電子システムへ使用する方法も記載されている。 （もっと読む）