説明

インテル・コーポレーションにより出願された特許

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この超小型電子デバイス製造技術は、少なくとも1つの超小型電子ダイを超小型電子パッケージコアの少なくとも1つの開口内に配置して封止材料で固定するか、または少なくとも1つの超小型電子ダイを超小型電子パッケージコアなしに封止材料内に封止するか、若しくは少なくとも1つの超小型電子ダイをヒートスプレッダーの少なくとも1つの開口内に固定する。その後、誘電材料と導電トレースの積層配線構造を超小型電子ダイ、及び誘電材料、超小型電子パッケージコア及びヒートスプレッダーのうちの少なくとも1つに固着して、超小型電子デバイスを形成する。 (もっと読む)


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