本発明は、インプリント又はエンボス加工のストローク中に利用可能なリニアアクチュエータの移動距離すなわち制御変位を拡大するための方法および装置に関する。ウェッジエラー補償ヘッド（２）は、可動部（４）と、静止部（３）と、少なくとも３つのリニアアクチュエータ（８）とを備える。各リニアアクチュエータ（８）は、一端において静止部（３）又は可動部（４）の一方に連結され、他端においてウェッジ（９）により可動部（４）又は静止部（３）の他方に連結される。ウェッジ（９）によって、ウェッジエラーと、システムの各サブコンポーネントとを粗く補償することが可能である。リニアアクチュエータ（８）は、ウェッジエラーの精密な補償に使用されるのみである。このようにして、リニアアクチュエータを用いたインプリントストロークのために、十分な制御変位を利用することができる。
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本願は、リソグラフィにおけるマスク面においてマスク（６）の大きさを一定に維持するための方法および装置を開示する。前記マスク（６）は、リソグラフィ中の露光により加熱される。熱的及び／又は機械的方法により、前記マスク（６）の大きさが一定に維持される。マスク面におけるマスクの大きさの変化を防止するために、更なる方法、又は、例えば空気冷却器（１７）又は空気加熱器（１７）等の更なる装置を使用することができる。
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【課題】回転塗布時の基板上における物質層厚さの均一性を改善した基板塗布装置を提供する。
【解決手段】装置は、基板２を軸Ａの回りに保持し回転させる保持回転手段を含む。円板３が基板の下方に備えられる。円板は、基板に対して同軸に配置され、基板と少なくとも同じ直径を有し、基板と同期して回転できる。円板により、基板の塗布中、基板の縁部と下方における空気渦が防止される。その結果、均一な塗膜を得ることが可能となる。伝統的な把持システムによって装置への基板の出し入れをするために、出し入れの間、基板と円板の間隔が拡げられる。 （もっと読む）

本発明は、基板を接着する前に基板の表面または接着表面を処理する方法および装置を提供する。本発明によれば、接着されることになる基板の表面は、接着前に大気プラズマで処理される。これにより、基板の表面は、クリーニングされ、化学的に活性化され、または、除去される。しかしながら、対応する反応プラズマガスによって層を成長させることもできる。本発明は、接着される基板を簡単かつ低コストの方法で製造可能であって、高い接着強度を実現できる点において好都合である。 （もっと読む）

本発明は、平坦な基板を保持する回転自在で、オプションとして加熱自在の装置に関する。この装置は、支持面上に基板を載置及び保持する支持装置を備え、オプションとして、加熱装置と、支持装置を回転させる装置と、支持面に対向する基板の面に流体、例えば、溶剤を供給する装置とを備える。基板を支持及び保持する支持装置が回転させられている時に、流体が塗布される。
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本発明は、相互アライメント用の少なくとも１つのアライメントマークをそれぞれ有する２つの平坦な基板を互いにアライメントするための方法に関し、特に、露光前にウェーハに対してマスクをアライメントするための方法に関する。第１の基板のアライメントマークを光学的に測定して前記第１の基板の位置を記憶し、第２の基板のアライメントマークが前記第１の基板のアライメントマークの記憶された位置に一致するように前記第２の基板を移動させることによって第１のアライメント段階で２つの基板をアライメントした後、第２のアライメント段階でアライメントを照合して必要に応じて微調節を行う。この第２の段階において、両方の基板のアライメントマークは同時に観察され、基板平面と平行な相対移動によって両方の基板が互いにアライメントされる。
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