説明

ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.により出願された特許

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【課題】最新技術と関連付けられる1つまたは複数の問題に対処する、改善された集積電子部品、およびその形成方法を提供すること。
【解決手段】提供されるのは、逐次構築プロセスによって形成される導波路微細構造、および電子デバイスを含む集積電子部品、ならびにかかる集積電子部品を形成する方法である。微細構造は、特に、電磁エネルギーおよびその他の電子信号を伝達するデバイスに適用できる。 (もっと読む)


【課題】減少された寸法の電子装置フィーチャーを提供するための新規な方法を有することが望まれている。
【解決手段】半導体装置を製造するための新規な方法が提供される。本発明の好適な方法は、半導体基体の表面にフォトレジストを堆積させ、その後、レジストコーティング層を画像形成および現像すること;そのレジストレリーフ画像上に硬化性の有機または無機組成物を適用すること;エッチングしてその硬化性組成物により覆われたレジストのレリーフ画像を提供すること;および、そのレジスト物質を取り除き、これにより、硬化性の有機または無機組成物が、先に現像されたレジスト像と比較してピッチの増加したレリーフ画像で残存すること;を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ポリマー主鎖から間隔が空けられて位置するフェノール性基及びフォト酸不安定性基を含む、新規なポリマーを含むフォトレジストを提供する。
【解決手段】本発明は、ポリマー主鎖から間隔が空けられて位置するフェノール性基及びフォト酸不安定性基を含む、新規なポリマーに関する。本発明の好ましいポリマーは、化学増幅型ポジ型レジストの成分として有用である。 (もっと読む)


【課題】現在利用可能なフォトレジストは、多数の用途に対し好適であるが、現在のレジストは、また、特に高性能の用途、例えば、高度に解像されたサブ−ハーフミクロンおよびサブ−クォーターミクロン(sub−quarter micron)フィーチャーの形成において、顕著な欠点を示し得る。
【解決手段】本発明は、1種以上のフォト酸生成剤基を含有する単位を含む新規なポリマーおよびこのポリマーを含むフォトレジストに関する。本発明の好ましいポリマーは、短い波長、例えば、250nm未満または200nm未満、特に248nmおよび193nmで画像形成されるフォトレジストにおいて使用するために好適である。 (もっと読む)


【課題】 本発明は種々の成分を単離すること無く、フォトレジストを調製する方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、種々の成分を単離すること無く、フォトレジストを調製する方法、例えば、「ワン−ポット」製法に関する。本発明の好ましいワンポット製法は、選択されたフォトレジスト溶媒中でフォトレジスト樹脂バインダーを調製する工程、当該溶媒中から樹脂バインダーを分離することなく、感光性成分及び他の成分を当該樹脂バインダー混合物中に添加して、樹脂バインダーが調製された溶媒中でフォトレジスト組成物を調製する方法を包含している。また、本発明は、フォトレジスト樹脂バインダー、特に、酸不安定基又は不活性ブロッキング基などの基と共有結合することができるフェノール性−OH基を含有するフェノール性ポリマー、の新規な製造方法に関する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は種々の成分を単離すること無く、フォトレジストを調製する方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、種々の成分を単離すること無く、フォトレジストを調製する方法、例えば、「ワン−ポット」製法に関する。本発明の好ましいワンポット製法は、選択されたフォトレジスト溶媒中でフォトレジスト樹脂バインダーを調製する工程、当該溶媒中から樹脂バインダーを分離することなく、感光性成分及び他の成分を当該樹脂バインダー混合物中に添加して、樹脂バインダーが調製された溶媒中でフォトレジスト組成物を調製する方法を包含している。また、本発明は、フォトレジスト樹脂バインダー、特に、酸不安定基又は不活性ブロッキング基などの基と共有結合することができるフェノール性−OH基を含有するフェノール性ポリマー、の新規な製造方法に関する。 (もっと読む)


【課題】被めっき物同士の固着を低減する、錫または錫合金めっき液に有用な添加剤、およびそれを用いた錫または錫合金めっき液を提供する。
【解決手段】水酸基含有炭化水素化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物とグルタルアルデヒドとの反応生成物とアミン化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物から得られる添加剤、およびそれを含有することを特徴とする錫または錫合金めっき液。 (もっと読む)


【課題】改善されたレベリング性能および改善された均一電着性を有する金属メッキ組成物が必要とされている。
【解決手段】基体上に金属をメッキするための金属メッキ組成物が開示される。金属メッキ組成物は、金属メッキ組成物のレベリングおよび均一電着性に影響を及ぼす化合物を含む。基体上に金属を堆積させる方法も開示される。 (もっと読む)


【課題】改善された化学気相堆積炭化ケイ素物品および該物品の部品を結合する方法が求められている。
【解決手段】化学気相堆積炭化ケイ素物品および化学気相堆積炭化ケイ素物品を製造する方法が開示される。化学気相堆積炭化ケイ素物品は、焼結セラミック結合部116によって結合された複数の部品112、114で構成されている。結合部が強化され、物品の結合部における公差を維持する。物品は、半導体処理で使用され得る。 (もっと読む)


【課題】ポリイミド樹脂の表面に、過マンガン酸塩処理などによる樹脂の表面粗化処理および錫を含む触媒付着処理を必要とせず、均一かつ密着性に優れためっき皮膜を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂を、陰イオン性界面活性剤、有機溶媒およびアルカリ成分を含む前処理溶液で処理し、その後、特定pH値の貴金属イオン含有溶液により処理し、無電解めっき処理を行う。 (もっと読む)


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