【課題】銅配線を有する半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内層用回路を構成する銅配線層を形成し、前記銅配線層上に樹脂から形成される絶縁層を設け、前記絶縁層に銅表面を露出させるビアホールを形成し、前記ビアホールの底部に露出した銅表面に金属を堆積する金属銅と樹脂の複合体の製造方法であって、前記ビアホール底部に露出した銅表面に形成された銅酸化物をｐＨ１〜３のリン酸水溶液により除去することを特徴とする複合体の製造方法。本方法によりハローイングの発生を抑制し、優れたはんだ接合性を示すビアホールを形成することが可能な、半導体基板を製造できる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハ処理時の過酷な条件に耐えられる半導体ウェーハの保持容器を提供する。
【解決手段】フィレット半径を有するフランジ１０を有する結合部２０によって、両端がエンドプレート４０に結合された複数のロッド３０を含むウェーハ保持装置。この装置の構成部品を結合する結合部により、半導体ウェーハ処理チャンバの手動操作並びに過酷な処理条件において安定したウェーハ保持装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】過マンガン酸塩処理などによる樹脂の表面粗化処理および錫を含む触媒付着処理を必要とせず、均一かつ密着性に優れためっき皮膜を提供する。
【解決手段】被めっき材を、陰イオン性界面活性剤、有機溶媒およびアルカリ成分を含む前処理溶液で処理し、その後、陰イオン性界面活性剤および貴金属イオンを含む溶液により処理し、無電解めっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】デリバリーデバイスの提供。
【解決手段】固体前駆体化合物を気相で反応装置に送るためのデリバリーデバイスが提供される。かかるデバイスには、充填材の層が上に配置された固体前駆体化合物の前駆体組成物が含まれる。また、前駆体化合物で飽和したキャリアガスを移送して、かかるＣＶＤ反応装置中に送るための方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィ用コーティング組成物及び方法の提供
【解決手段】第一の態様においては、（ａ）基体上に硬化性組成物を適用する工程、（ｂ）硬化性組成物上にハードマスク組成物を適用する工程、（ｃ）ハードマスク組成物上にフォトレジスト組成物層を適用する工程を含む方法であって、アッシングを含まないプロセスにおいて一以上の組成物を除去する工程、を含む方法が提供される。第二の態様においては、（ａ）基体上に有機組成物を適用する工程、（ｂ）有機組成物上にフォトレジスト組成物層を適用する工程であって、その有機組成物が、熱処理および／または放射線処理の際にアルカリ溶解性基を生じさせる材料を含む工程を含む方法が提供される。関連する組成物も提供される。 （もっと読む）

【課題】広範囲に及ぶ、実績のある液浸リソグラフィー系は一般的にはいまだ存在しない。液浸リソグラフィーのための信頼性があり、かつ便利なフォトレジストおよび画像化法が明らかに必要とされている。
【解決手段】液浸リソグラフィー処理ならびに非液浸画像化用をはじめとするフォトレジスト上に適用されるオーバーコーティング層組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】オーバーコートされるフォトレジストと共に使用するための被覆組成物の提供。
【解決手段】オーバーコートされるフォトレジスト組成物と共に使用するための、下層被覆組成物が提供される。一つの態様において、この被覆組成物は、架橋させることができる被覆組成物であって、架橋後に反応性である１以上の酸不安定基及び／又は１以上の塩基反応性基を含有する１以上の成分を含んでいる。他の態様において、調節された水接触角を提供するように処理することができる、下層被覆組成物が提供される。好ましい下層被覆組成物は、プラズマエッチ中で高められたエッチ速度を示すことができる。追加の好ましい被覆組成物は、付随するフォトレジスト組成物のリソグラフィ性能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の製造において、電子デバイスの中間層、又はインターメタル、絶縁体の誘導率を減ずるために、均一に分散したポア又はボイドを導入すること、ならびにフォトレジストの露光中における活性線の反射を低減することが求められている。
【解決手段】多孔性有機ポリシリカ誘電体の形成に有用な組成物であって、除去可能なポロゲンを含み、該ポロゲンが１以上の発色団を含む、組成物であって、１以上の発色団が、フェニル、置換フェニル、ナフチル、置換ナフチル、アントラセニル、置換アントラセニル、フェナントレニル、置換フェナントレニル、および１以上の（Ｃ_４−Ｃ_２４）アルキル基を含むモノマーから選択される上記組成物。 （もっと読む）

【課題】基体からオーバーコートされたフォトレジスト層に戻る照射放射線の反射を減少させることができ、および／または平坦化もしくはビア充填層として機能し得る反射防止コーティング組成物を含む、有機コーティング組成物を提供する。
【解決手段】本発明の好ましい有機コーティング組成物は分裂生成物の生成なしに熱処理で硬化可能な１種類以上の樹脂を含む。本発明の特に好ましい有機コーティング組成物は無水物およびヒドロキシ部分を含む１種類以上の成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】フォトレジストバリヤー層として並びに液浸リソグラフィ及び反射防止用途において有用である組成物をはじめとするミクロリソグラフィのための新規な材料を提供する。
【解決手段】一つの態様において、本発明は、樹脂成分を含有するコーティング組成物であって、この樹脂成分の主要部分が、１以上の、少なくとも実質的にフッ素を含有しない樹脂で構成される、コーティング組成物に関する。本発明のコーティング組成物は、液浸リソグラフィ加工に含まれる、フォトレジストオーバーコート層として有用である。 （もっと読む）