説明

長野沖電気株式会社により出願された特許

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【課題】従来に比して動作時における不要輻射雑音の発生が低減される多層プリント配線板を提供。
【解決手段】絶縁された不連続部分が設けられることによって導体パターン14、16、18に分割され、実装される電子部品に対して導体パターン14、16、18ごとにそれぞれ異なる駆動電圧を供給する電源層24を内層に有し、内層のうち不連続部分が設けられた面に対して垂直方向に平行移動された面上には、導体パターン14、16、18同士を高周波的に接続する複数の電源間バイパスコンデンサ12が、および/または導体パターン14、16、18の周縁部に対して垂直方向に平行移動された内層面上には、導体パターン14、16、18とGND層36を高周波的に接続する電源グランド間バイパスコンデンサ52が実装される。 (もっと読む)


【課題】計測した加速度からスイングにおける競技用具の打撃部の軌跡を解析する。
【解決手段】ボールを打撃する競技用具の打撃部に装着され、加速度を計測する加速度センサ2と、加速度センサ2から計測された加速度を加速度情報として受信する通信部11と、通信部11で受信した加速度情報に基づいて打撃部の軌跡を抽出する解析部13と、解析部13で抽出された打撃部の軌跡を表示する表示部14とを備え、加速度センサ2は、ボールと当接する打撃部の当接面と直交するボール打ち出し方向と略水平方向において45度の角度を成すX軸方向およびY軸方向の加速度を計測し、解析部13は、X軸方向およびY軸方向の加速度に基づいて打撃部の軌跡を抽出する。 (もっと読む)


【課題】計測した競技者の手の加速度から競技用具の先端の速度を予測する。
【解決手段】競技者の手に装着され、加速度を計測する加速度センサ2と、前記加速度センサ2から計測された加速度を加速度情報として受信する通信部11と、前記通信部11で受信した前記加速度情報に基づいて前記競技者がスイングする競技用具の先端の速度を算出する解析部13と、前記解析部13で算出された前記速度を表示する表示部14とを備え、前記加速度センサ2は、前記競技者の手の甲における手首から指の付け根方向の第1の方向の加速度、並びに前記第1の方向および前記競技者の左手の甲に略平行する方向の双方向に直交する方向の第2の方向の加速度を計測し、前記解析部13は、前記第1の方向の加速度および第2の方向の加速度に基づいて前記競技者がスイングする競技用具の先端の速度を算出する。 (もっと読む)


【課題】CPUボードに実装されたCPUの低温時に、CPUを安定起動させる。
【解決手段】電子制御装置1は、電源ユニット3と、CPU5を実装したCPUボード6と、CPU5の温度測定用の温度センサ7と、CPU5の加温用のヒータ8と、を備える。CPUボード6に搭載された温度電源コントローラ10は、CPU5の温度測定値に基づいて、ヒータ用スイッチ11及びCPUボード電源回路用スイッチ12のオン・オフを切り換えることにより、電源ユニット3の主電源3bからの電力をヒータ8とCPUボード電源回路13とのいずれか一方に供給する制御を行う。また、温度電源コントローラ10は、電子制御装置1の起動時に、CPU5がその動作保証温度範囲の下限値を下回る低温状態である場合には、主電源3bからの電力が、CPUボード電源回路13に供給されるに先立って、ヒータ8に供給されるように電力供給制御を行う。 (もっと読む)


【課題】こて先の侵食を抑え、高寿命のはんだこてを提供する。
【解決手段】本発明に係るはんだこては、こて先表面に、炭素材が混入した複合めっき皮膜が形成されていることを特徴とする。炭素材としてCNTを好適に用いることができる。また、複合めっき皮膜としてNi−CNT複合めっき皮膜が好適である。 (もっと読む)


【課題】アンダーフィル充填条件を変更することがなく、半導体装置の電気的ショートを引き起こす虞をなくす。
【解決手段】基板14と、基板の第1主面14a側に裏面12bを臨ませて実装された半導体チップ12と、半導体チップ及び基板の間に充填されたアンダーフィル樹脂16とを備えた半導体装置10においてアンダーフィル樹脂中のボイドBを検出するに当たり、半導体装置に対して熱的刺激を加える第1工程と、熱的刺激を加えてから一定時間経過後の半導体装置の温度を測定する第2工程と、半導体装置の温度からボイドの有無を検出する第3工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】下面電極パッドを下面電極ランドに接続するハンダ中に発生するボイドの発生を抑制する。
【解決手段】下面12aに周辺電極パッド20と下面電極パッド22を備えた電子部品12と、周辺電極パッドに第1ハンダ28で接続された周辺電極ランド24、及び下面電極パッドに第2ハンダ30で接続された下面電極ランド26を、上面14aに有するプリント基板14と、周辺電極パッド、周辺電極ランド、第1ハンダ、フラックス16、プリント基板の上面、及び電子部品の下面で囲まれた密閉空間18とを備え、プリント基板の下面電極ランドに、下面電極ランド及びプリント基板を貫通し、かつ、内壁面32aに金属膜が非形成のスルーホール32を有する。 (もっと読む)


【課題】従来に比して動作時における不要輻射雑音の発生が低減される多層プリント配線板を提供。
【解決手段】絶縁された不連続部分が設けられることによって導体パターン14、16、18に分割され、実装される電子部品に対して導体パターン14、16、18ごとにそれぞれ異なる駆動電圧を供給する電源層24を内層に有し、内層のうち不連続部分が設けられた面に対して垂直方向に平行移動された面上には、導体パターン14、16、18同士を高周波的に接続する複数の電源間バイパスコンデンサ12が、および/または導体パターン14、16、18の周縁部に対して垂直方向に平行移動された内層面上には、導体パターン14、16、18とGND層36を高周波的に接続する電源グランド間バイパスコンデンサ52が実装される。 (もっと読む)


【課題】高背部品が実装された回路基板の半田付け品質を向上させる。
【解決手段】半田付け対象の回路基板2を支持し、半田を噴出する噴流部の上方を軌道に案内されて移動するフローパレット1に、半田付けが不要な高背部品を遮蔽する遮蔽部7の下端部22との距離が、半田付けが必要な部品3が載置された部位を露出させるための開口部4の端部21との距離と略等しくなるように搬送ガイド6を形成し、その搬送ガイド6が軌道に案内されて遮蔽部7を噴流部に当接させることなく、また該噴流部が噴出した半田を開口部4に流入可能にフローパレット1を移動できるようにした。 (もっと読む)


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