【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキシド又はシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に、１分子中に１つ以上のアクリロイル基もしくはメタクリロイル基を有するイソシアネート化合物を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、及び光重合開始剤を含有する。好適な態様においては、上記組成物はさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】線膨脹係数を低減するとともにハンドリング性を向上させることが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、フェノール系硬化剤、非結晶性シリカ及びタルクを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキシド又はシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に、１分子中に１つ以上のアクリルアミド基もしくはメタクリルアミド基を有するイソシアネート化合物を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、及び光重合開始剤を含有する。好適な態様においては、上記組成物はさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】高感度であり、特にダイレクト露光等に対する感度が高く、作業性良く表面硬化性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性等に優れた硬化皮膜を形成できるアルカリ現像可能な感光性のソルダーレジスト組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ溶液により現像可能な感光性のソルダーレジスト組成物は、（Ａ）（ａ）スチレンもしくはスチレン誘導体と（ｂ）（メタ）アクリル酸を必須成分とした共重合体（ｃ）に、（メタ）アクリロイルオキシ基およびエポキシ基を有する化合物（ｄ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）オキシムエステル系光重合開始剤、（Ｃ）分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び（Ｄ）熱硬化性化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、光重合開始剤、ビニル基含有エラストマー、及び酸化防止剤を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、エポキシ樹脂から誘導されたものでないことが好ましい。好適には、さらに熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】現像性（特にスルーホール部）に優れ、高感度ではんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れるアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、一般式（１）で示されるポリオール、カルボキシル基含有樹脂、及び光重合開始剤を含有する。ポリオールは、（ａ）ポリエステルを（ｂ）１分子内に複数の水酸基を有するポリオール、好ましくはトリメチロールプロパン又は／及びポリカーボネートジオール、で解重合させたポリオールである。さらに熱硬化性成分を含有し、あるいはさらに分子中に複数のエチレン性不飽和基を含有する。
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【課題】特にスルーホールの現像性の向上及び現像残渣の抑制が可能であるとともに、その硬化物において良好な耐熱性、硬度を得ることが可能な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性樹脂組成物は、カルボン酸含有樹脂と、光重合開始剤と、予め酸性基を有する分散剤及び／又はブロック共重合体、グラフト重合体、スターポリマー構造の少なくともいずれかを有する分散剤で処理された硫酸バリウムを含有する。 （もっと読む）

【課題】現像性（特にスルーホール部）に優れ、高感度ではんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れるアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、一般式（１）で示される化合物から誘導されるカルボン酸樹脂、１分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び光重合開始剤を含有する。ポリオールは、（ａ）ポリエステルを（ｂ）１分子内に複数の水酸基を有するポリオールで解重合させ、（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸もしくはその無水物を反応させて得られる。より好適には光硬化性樹脂組成物は、熱硬化性成分を含有する。
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【課題】深部硬化性が良好でパターンの欠損がなく、高いコントラスト性と高い画像安定性を有する塗膜を、現像液が基材に直接触れることなく形成することが可能な画像形成方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる画像形成方法は、基材上に、電子供与性染料を含有する硬化性組成物の塗膜を形成し、前記塗膜を所定パターンに硬化させて硬化部と未硬化部を形成し、酸現像により前記未硬化部を発色させ、発色部を形成し、前記発色部を含む塗膜全体を硬化処理することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ファインパターン化に優れると共に、ＬＥＤ等の光を効率よく利用し得る高反射率のソルダーレジスト層と、該ソルダーレジスト層を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】白色のアルカリ現像型感光性樹脂組成物からなる層と、この層に重ねるように設けた白色の熱硬化性樹脂組成物からなる層とを含むソルダーレジスト層。 （もっと読む）